[发明专利]天线及移动终端

说明书

本申请涉及射频技术领域，尤其涉及一种天线及移动终端。天线包括金属后壳、基板、FPC、金属弹脚和金属片，金属后壳的顶部、基板以及FPC层叠设置，基板设有馈电点和接地点，馈电点与FPC通过金属弹脚连接，接地点与顶部连接，使顶部与FPC耦合，形成第一天线单元与第二天线单元；金属片设置于基板远离FPC的一侧，与馈电点连接，形成第三天线单元。本申请通过金属弹脚的弹性力能够补偿制造和装配的误差，从而降低了基板与FPC之间的尺寸精度，且能够保证馈电点与FPC连接的可靠性。

技术领域

本申请涉及射频技术领域，尤其涉及一种天线及移动终端。

背景技术

现有的移动终端，如手机，其天线通常包括金属后壳、基板和FPC(柔性电路板)，FPC连接于前壳，基板连接于金属后壳，且基板上设有馈电点与连接地，馈电点与FPC直接连接，连接地与金属后壳连接。

这种结构，馈电点与前壳均为刚性件，而FPC连接于前壳，为了保证馈电点与FPC连接的可靠性，往往对FPC与基板之间的位置精度要求比较高，由于制造和装配误差的存在，这个尺寸往往很难保证，导致馈电点与FPC连接的可靠性降低。

发明内容

本申请提供了一种天线及移动终端，能够解决上述问题。

本申请的第一方面提供了一种天线，包括金属后壳、基板、FPC、金属弹脚和金属片，

所述金属后壳包括顶部、中部、底部以及连接筋，所述顶部与所述中部之间、所述底部与所述中部之间设有缝隙，且所述顶部通过所述连接筋与所述中部连接；

所述顶部、所述基板以及所述FPC依次层叠设置，所述基板设有馈电点和接地点，所述馈电点与所述FPC通过所述金属弹脚连接，所述接地点与所述顶部连接，使所述顶部与所述FPC耦合，形成第一天线单元与第二天线单元；

所述金属片设置于所述基板远离所述FPC的一侧，与所述馈电点连接，形成第三天线单元。

优选地，所述FPC包括延伸部，所述延伸部用于调节所述第二天线单元的频段。

优选地，所述延伸部在所述缝隙的延伸方向的尺寸为4～5mm。

优选地，在垂直于所述缝隙的延伸方向上，所述FPC与所述顶部之间留有间隔。

优选地，所述连接筋与所述缝隙的末端在所述缝隙的延伸方向上留有距离，所述距离用于调节所述第一天线单元的频段。

优选地，所述顶部作为所述第一天线单元的主辐射体，所述第一天线单元为GPS天线。

优选地，所述FPC作为所述第二天线单元的主辐射体，所述第二天线单元为WIFI2.4G天线。

优选地，所述金属片作为所述第三天线单元的主辐射体，所述第三天线单元为WIFI5G天线。

本申请的第二方面还提供一种移动终端，包括如上任一项所述的天线。

本申请提供的技术方案可以达到以下有益效果：

本申请所提供的天线，在FPC与基板之间增加金属弹脚，金属弹脚的一端与馈电点和FPC中的一者连接，在安装时，金属弹脚的另一端直接与另一者相抵靠，通过弹力的作用能够使馈电点与FPC电连接，即通过弹性力能够补偿制造和装配的误差，从而降低了基板与FPC之间的位置精度，且能够保证馈电点与FPC连接的可靠性。

应当理解的是，以上的一般描述和后文的细节描述仅是示例性的，并不能限制本申请。

附图说明

图1为本申请所提供的天线一种具体实施例一个视角的爆炸视图；

图2为本申请所提供的天线一种具体实施例另一个视角的爆炸视图；