[发明专利]水冷散热装置

说明书

本发明涉及一种水冷散热装置，其包括具有第一腔室及第二腔室的出入水腔室、具有多个水通道的水冷结构以及驱动装置，驱动装置被设置于该第一腔室及该第二腔室中的至少一者。其中，第一腔室具有一入水口与多个入水孔，第二腔室具有一出水口与多个出水孔，该入水口与该出水口皆设置于出入水腔室的同一侧面，且该出入水腔室的至少另两侧面分别邻接于水冷结构。此外，该多个水通道连通于两腔室的多个入水孔以及多个出水孔，用以供一水冷液导流于其中。藉此，本发明能够避免驱动装置产生的热能散发于散热区域内且有效提升整体水冷系统的空间运用。

技术领域

本发明关于一种水冷散热装置，特别是指一种有效提升整体空间运用以及散热效能的水冷散热装置。

背景技术

随着电子产品的效能提升，其内部的集成电路结构也越来越复杂，伴随而来的即是电子产品使用时的热能也越来越高。倘若无法实时将热能驱散，则可能造成封装芯片内部的集成电路烧毁。因此，散热的效能必需随着提升，方能维持芯片作业的正常。

相对于应用在电子产品上的各种散热结构，其中一种即为水冷式的散热结构。其是利用液体将热能带离芯片后，再与空气进行热交换，将所吸收的热能散发于空气中。

然而，应用现有的水冷散热结构的水冷系统是透过至少一泵连结于外部的管路组，作为驱动液体行进的动力源。但泵本身在运作时，会产生热能，间接增加了该区域内应排除散去的热源。

且，若是泵在运作时产生的热能未能适当的排出，其亦会造成泵效率的降低，因而使水冷散热装置的整体散热成效无法如想象中的好。

再者，于现有的水冷系统上安装泵的设置位置亦受限制于被散热物内部所能运用的空间，而不利于空间上的运用与设计。

因此，如何避免上述现有的水冷系统存在的问题，以及能更有效率地提升散热效能及整体空间运用，即为目前所需解决的问题。

发明内容

本发明要解决的技术问题在于，针对现有技术存在的上述不足，提供一种避免驱动装置产生的热能散发于散热区域内且有效提升整体水冷系统的空间运用的水冷散热装置。

本发明解决其技术问题所采用的技术方案是提供一种水冷散热装置，包括水冷结构、出入水腔室以及驱动装置，该水冷结构具有多个水通道；该出入水腔室包括具有一入水口与多个入水孔的第一腔室，以及具有一出水口与多个出水孔的第二腔室；该驱动装置设置于该第一腔室及该第二腔室中的至少一者；其中，该入水口与该出水口设置于该出入水腔室的同一侧面，且该出入水腔室的至少另两侧面分别邻接于该水冷结构，该多个水通道连通于该多个入水孔以及该多个出水孔，用以供一水冷液导流于其中。

较佳地，该多个入水孔设置于与该多个水通道连通的该第一腔室的一面，且该多个出水孔设置于与该多个水通道连通的该第二腔室的一面。

较佳地，该水冷结构至少包括具有第一水通道的一第一水冷排及具有第二水通道的一第二水冷排，且该出入水腔室设置于该第一水冷排与该第二水冷排之间。

较佳地，该第一水冷排的一面邻接该出入水腔室的该至少另两侧面中的一者，该第一水冷排的另一面设置与该第一水通道中的该多个水通道连通的第一水室，且该第二水冷排的一面邻接该出入水腔室的该至少两侧面中的另一者，该第二水冷排的另一面设置与该第二水通道中的该多个水通道连通的第二水室。

较佳地，该水冷液中的部分液体以一第一导流方向流经该第一腔室、该多个入水孔、该第一水通道中的部分水通道、该第一水室、该第一水通道中的另一部分水通道、该多个出水孔、该第二腔室以及该出水口，并形成一第一导流路径。

较佳地，该水冷液中的部分液体以一第二导流方向流经该第一腔室、该多个入水孔、该第二水通道中的部分水通道、该第二水室、该第二水通道中的另一部分水通道、该多个出水孔、该第二腔室以及该出水口，并形成一第二导流路径。