[发明专利]阵列超声波传感器与制作方法

权利要求书

1.一种阵列超声波传感器，其特征在于，包括：

第一压电振动板，所述第一压电振动板具有两个以上第一振动区，所述第一振动区设有第一电极；

第一支撑板，所述第一支撑板设有与所述第一振动区相应设置的通孔或盲孔，所述第一支撑板与所述第一压电振动板相连；

基板，所述基板与所述第一支撑板相连，所述基板具有两个以上控制单元，所述控制单元与所述第一电极一一相应设置，且所述控制单元与所述第一电极电性连接；及

盖板，所述盖板罩设在所述第一压电振动板外部，所述盖板设有两个以上超声波放射孔，所述超声波放射孔与所述第一振动区一一相应设置，所述盖板内侧壁设有若干个分隔板，所述分隔板位于相邻所述第一振动区之间。

2.根据权利要求1所述的阵列超声波传感器，其特征在于，还包括设置在所述第一支撑板与所述基板之间的第二压电振动板；所述第二压电振动板具有两个以上第二振动区，所述第二振动区设有第二电极，所述第二电极电性连接至所述控制单元。

3.根据权利要求2所述的阵列超声波传感器，其特征在于，还包括设置在所述第二压电振动板与所述基板之间的第二支撑板，所述第二支撑板设有与所述第二振动区相应设置的通孔或盲孔。

4.根据权利要求2所述的阵列超声波传感器，其特征在于，所述基板设有两个以上焊盘电极，所述焊盘电极与所述第一电极一一相应设置，所述焊盘电极通过导电件与所述第一电极、所述第二电极电性连接。

5.根据权利要求2所述的阵列超声波传感器，其特征在于，所述第一振动区设置的第一电极为两个以上，所述第一电极上下间隔分布在所述第一压电振动板中；所述第二振动区设置的第二电极为两个以上，所述第二电极上下间隔分布在所述第二压电振动板中。

6.一种阵列超声波传感器的制作方法，其特征在于，包括如下步骤：

提供一块以上第一压电陶瓷半固化板，第二压电陶瓷半固化板，一块以上第三压电陶瓷半固化板，基板及盖板，在所述第一压电陶瓷半固化板上印刷两个以上第一电极，在所述第二压电陶瓷半固化板上加工出与所述第一电极位置相应的两个以上通孔，以及在所述第三压电陶瓷半固化板上印刷与所述通孔位置相应的两个以上第二电极；

将所述第一压电陶瓷半固化板、所述第二压电陶瓷半固化板以及第三压电陶瓷半固化板叠置并压紧在一起，后共同烧制固化得到超声波振动机构；

将所述超声波振动机构、所述基板与所述盖板组装在一起。

7.根据权利要求6所述的阵列超声波传感器的制作方法，其特征在于，所述第二压电陶瓷半固化板在与所述第一压电陶瓷半固化板、所述第二压电陶瓷半固化板共同烧制步骤之前还包括步骤：在所述第二压电陶瓷半固化板上加工出有与所述通孔连通的排气通道；在所述通孔中填充有碳晶或易挥发颗粒物。

8.根据权利要求6所述的阵列超声波传感器的制作方法，其特征在于，其中，所述第一压电陶瓷半固化板为两块，在其中一块所述第一压电陶瓷半固化板上的两面均印刷有第一电极，在另一块所述第一压电陶瓷半固化板上的其中一面上印刷有第一电极，将两块所述第一压电陶瓷半固化板叠置并压紧在一起；所述第三压电陶瓷半固化板为两块，在其中一块所述第三压电陶瓷半固化板上的两面均印刷有第二电极，在另一块所述第三压电陶瓷半固化板上的其中一面上印刷有第二电极，将两块所述第三压电陶瓷半固化板叠置并压紧在一起。

9.根据权利要求8所述的阵列超声波传感器的制作方法，其特征在于，将所述第一压电陶瓷半固化板、所述第二压电陶瓷半固化板以及第三压电陶瓷半固化板压紧在一起的压强、以及将两块所述第一压电陶瓷半固化板或两块所述第三压电陶瓷半固化板压紧在一起的压强均为10Mpa以上。

10.根据权利要求6所述的阵列超声波传感器的制作方法，其特征在于，所述第一压电陶瓷半固化板、所述第三压电陶瓷半固化板的厚度均为40～80μm，将所述第一压电陶瓷半固化板、所述第二压电陶瓷半固化板以及第三压电陶瓷半固化板共同烧制固化的温度为900～1000℃，以及时间为24～48h。