[发明专利]一种印刷电路板及其制备方法

说明书

技术领域

本发明涉及电子技术领域，尤其涉及一种印刷电路板及其制备方法。

背景技术

随着各种电子设备中PCB(Printed Circuit Board，印刷电路板)上元器件的集成度越来越高，由于ESD(Electro-Static discharge，静电释放)引起的电子设备故障越来越多。ESD问题不仅导致电子设备误动作或者故障，情况严重时，甚至击穿集成电路芯片和其他精密电子元件导致设备报废等。

现有技术中，一般采用在接口信号引入集成电路芯片的线路上并联ESD防护器件如TVS(Transient Voltage Suppressor，瞬态抑制二极管)、压敏电阻等的方式来保证集成电路芯片不受静电释放的影响，然而采用现有技术的方案，一方面增加了众多的ESD防护器件占用PCB表面宝贵的元器件布局面积，同时导致了BOM(Bill of Material，物料清单)成本的提高，另一方面由于SMT(Surface Mount Technology，表面贴装技术)等焊接工艺的要求，ESD防护器件与被防护的外部接口的焊接管脚焊盘需要隔离一定距离放置。这就导致外部接口信号到ESD防护器件这段PCB走线没有防护，当其它信号走线与这段走线距离较近时，ESD可能泄放到其他信号走线上，对其他信号造成干扰和破坏。

发明内容

基于上述问题，本发明提出了一种印刷电路板及其制备方法，可以以较低的成本实现安全有效地的静电释放防护。

第一方面，本发明提出一种印刷电路板，所述印刷电路板包括用于布置元器件和信号线的基板，所述基板上设置有容置凹槽，其特征在于，所述容置凹槽内设置有尖端放电构件，所述尖端放电构件用于与布置在所述基板上的元器件的引脚电连接以对所述元器件进行静电释放防护。

结合第一方面，在第一种可行的实施方式中，所述尖端放电构件包括第一尖端部和第二尖端部，所述第一尖端部和第二尖端部均具有尖端结构，所述第一尖端部和第二尖端部的尖端结构相对设置且相互没有物理接触。

结合第一方面的第一种可行的实施方式，在第二种可行的实施方式中，所述第一尖端部的底面与布置在所述印刷电路板上的元器件的引脚电连接。

结合第一方面的第二种可行的实施方式，在第三种可行的实施方式中，所述印刷电路板的基板至少包括顶部信号层、底部信号层和设置在所述顶层与所述底层之间的电源接地层。

结合第一方面的第三种可行的实施方式，在第四种可行的实施方式中，所述第二尖端部与所述电源接地层电连接。

结合第一方面至第一方面的第四种可行的实施方式，在第五种可行的实施方式中，所述容置凹槽包括第一锥形凹槽和第二锥形凹槽，所述第一锥形凹槽和所述第二锥形凹槽的尖端相对。

结合第一方面的第五种可行的实施方式，在第六种可行的实施方式中，所述第一尖端部和所述第二尖端部的形状分别与所述第一锥形凹槽和所述第二锥形凹槽的形状相匹配，所述第一尖端部和所述第二尖端部分别设置于所述第一锥形凹槽和所述第二锥形凹槽中。

第二方面，本发明提出一种印刷电路板制备方法，所述印刷电路板包括用于布置元器件和信号线的基板，其特征在于，包括：

在所述印刷电路板的基板上形成容置凹槽；

在所述容置凹槽内壁涂覆金属层；

在所述容置凹槽内设置尖端放电构件，所述尖端放电构件用于与布置在所述基板上的元器件的引脚电连接以对所述元器件进行静电释放防护。

结合第二方面，在第七种可行的实施方式中，所述尖端放电构件包括第一尖端部和第二尖端部，所述第一尖端部和第二尖端部均具有尖端结构，所述第一尖端部和第二尖端部的尖端结构相对设置且相互没有物理接触。

结合第二方面的第七种可行的实施方式，在第八种可行的实施方式中，所述在所述印刷电路板的基板上形成容置凹槽的步骤具体包括：

使用锥形钻头在所述印刷电路板的第一表面钻设第一锥形凹槽，所述第一锥形凹槽的高度小于所述印刷电路板的厚度；

使用锥形钻头在所述印刷电路板的第二表面与所述第一锥形凹槽相对的位置钻设第二锥形凹槽，所述第一锥形凹槽和所述第二锥形凹槽的尖端相对。

结合第二方面的第八种可行的实施方式，在第九种可行的实施方式中，所述印刷电路板的基板至少包括顶部信号层、底部信号层和设置在所述顶层与所述底层之间的电源接地层，所述第一锥形凹槽的高度小于所述印刷电路板的厚度的步骤具体为：

所述第一锥形凹槽的高度小于所述印刷电路板的第一表面与所述电源接地层之间的厚度；