[发明专利]一种复合微波介质材料、用其制作的印刷电路板基材及其制造方法

说明书

本发明公开了一种复合微波介质材料，所述复合微波介质材料包括以下组分及重量份：含氟聚合物25~35重量份；微波介质陶瓷粉20~70重量份。本申请采用氟树脂为载体材料，与微波介质陶瓷粉共混，能够降低复合材料及高频电路基板的介质损耗角正切；且采用辐射交联技术对含氟聚合物进行交联处理，进一步降低了材料的热膨胀系数，使得印刷电路基材的膨胀系数能够与孔铜的膨胀系数接近，避免使用过程中电路故障问题，辐照交联也提高了印刷电路板基材的机械性能。

技术领域

本发明涉及印刷电路板材料领域，具体涉及一种印刷电路板基材及其制备方法。

背景技术

随着现代信息技术的革命，数字电路逐渐步入信息处理高速化、信号传输高频化阶段，为处理不断增加的数据，电子设备的频率变得越来越高。为此，在满足传统设计及制造需求的基础上，对微波介质电路基板材料的性能提出了更新的要求。鉴于应用于印制电路板上的信号必须采用高频，因此，如何减少在电路板上的传输损耗和信号延时，成为高频电路设计和制作的难题。微波及高速传送的微波复合介质电路基板材料，往往通过在聚四氟乙烯树脂体系中添加陶瓷粉材料来实现。

热膨胀系数是衡量材料随温度变化的机械特性。IPC-TM-6502.4.24.规定了板材的CTE的测量方法。随着温度的变化，介质板在X，Y，Z方向上尺寸都会发生微小的变化，其中，Z轴方向上的变化比较关键，因为它直接影响到金属化孔的可靠性，Z轴方向上的尺寸变化大会使金属化孔断裂。

而聚四氟乙烯树脂热膨胀系数大，质地柔软，产品抗弯强度小，机械性能差，限制了其在印刷电路板行业的应用。

发明内容

鉴于以上所述现有技术的缺点，本发明的目的在于提供一种复合微波介质材料，用其制作的印刷电路板基材及其制造方法。

为了实现上述目的或者其他目的，本发明是通过以下技术方案实现的。

本发明公开了一种复合微波介质材料，所述复合微波介质材料包括以下组分及重量份：

含氟聚合物 30～60重量份

微波介质陶瓷粉 40～70重量份。

优选地，所述含氟聚合物选自聚四氟乙烯、四氟乙烯-全氟烷氧基乙烯基醚共聚物、全氟乙烯丙烯共聚物中的一种或多种。聚四氟乙烯的简写为PTFE、四氟乙烯-全氟烷氧基乙烯基醚共聚物的简写为PFA。全氟乙烯丙烯共聚物的简写为FEP。

优选地，微波介质陶瓷粉的粒径中度值为0.1～20μm，最大粒径不超过100μm。更优选地，微波介质陶瓷粉的粒径中度值为2～5μm，最大粒径不超过30μm。

优选地，微波介质陶瓷粉选自氧化铝基和硅酸盐基的微波介质陶瓷、钛酸钡基的微波介质陶瓷和氧化钛基的微波介质陶瓷一种或多种。

本发明公开了一种复合微波介质材料板材，采用如上述所述复合微波介质材料制成板材后获得，包括如下步骤：

1)将含氟聚合物分散乳液加入到微波介质陶瓷粉中混合制得胶液；

2)胶液中加入沉降剂进行搅拌破乳，过滤获得固体物；

3)烘干固体物获得含氟聚合物混合物；

4)加入润滑剂浸泡，待润滑剂完全浸润到含氟聚合物混合物中后，制备成板材；

5)将板材烘干除去润滑剂即获得复合微波介质板材。

优选地，所述沉降剂为酮、醚和醇中的一种或多种。更优选地，所述沉降剂为乙醇或丙酮中的一种或多种。

优选地，所述润滑剂为溶剂油和多元醇。

优选地，步骤3)中烘干的温度为100～300℃。更优选地，步骤3)中烘干的温度为200～300℃。