[发明专利]指纹模组及移动终端

权利要求书

1.一种指纹模组，其特征在于，包括：

电路板，包括导电部和围设在所述导电部周边的隔离部，所述隔离部与所述导电部位于同一层且相间隔，所述隔离部的厚度大于所述导电部的厚度，所述隔离部用于隔离静电；

指纹芯片，设在所述电路板上且电连接所述导电部；及

金属圈，所述金属圈套设在所述指纹芯片的外周侧，且所述金属圈与所述隔离部相互绝缘。

2.如权利要求1所述的指纹模组，其特征在于，所述隔离部采用导电材料且接地设置，所述隔离部与所述导电部彼此绝缘。

3.如权利要求2所述的指纹模组，其特征在于，所述电路板包括基材层和形成在所述基材层上的导电层，所述导电部包括位于所述导电层的多个第一焊盘和电连接所述多个第一焊盘的信号线，所述多个第一焊盘用于电连接所述指纹芯片。

4.如权利要求3所述的指纹模组，其特征在于，所述隔离部包括位于所述导电层的地极，所述地极围设在所述多个第一焊盘周边和所述信号线周边。

5.如权利要求2所述的指纹模组，其特征在于，所述电路板包括基材层、位于所述基材层朝向所述指纹芯片一侧的第一导电层及位于所述基材层远离所述指纹芯片一侧的第二导电层，所述导电部包括位于所述第一导电层的多个第一焊盘、位于所述第二导电层的多个第二焊盘以及电连接所述多个第二焊盘的信号线，所述多个第一焊盘用于电连接所述指纹芯片，所述多个第二焊盘一一对应地电连接所述多个第一焊盘。

6.如权利要求5所述的指纹模组，其特征在于，所述隔离部包括位于所述第一导电层的第一地极和位于所述第二导电层的第二地极，所述第一地极围设在所述多个第一焊盘周边，所述第二地极围设在所述多个第二焊盘周边和所述信号线周边。

7.如权利要求5所述的指纹模组，其特征在于，所述基材层包括多个过孔，所述多个过孔用于一一对应地电连接所述多个第二焊盘和所述多个第一焊盘。

8.如权利要求3至7任一项所述的指纹模组，其特征在于，所述指纹芯片包括多个连接焊盘，所述多个连接焊盘位于所述指纹芯片朝向所述电路板的一侧，所述多个第一焊盘与所述多个连接焊盘一一对应抵接。

9.如权利要求3至7任一项所述的指纹模组，其特征在于，所述指纹模组还包括补强板，所述补强板位于所述电路板远离所述指纹芯片的一侧。

10.如权利要求9所述的指纹模组，其特征在于，所述补强板采用金属材质且接地设置。

11.如权利要求1所述的指纹模组，其特征在于，所述指纹模组还包括第一绝缘部，所述第一绝缘部填充于所述金属圈与所述指纹芯片之间的缝隙。

12.如权利要求1或11所述的指纹模组，其特征在于，所述金属圈包括本体及自所述本体一端延伸出的凸缘，所述本体围设出收容空间，所述凸缘抵接所述电路板。

13.如权利要求12所述的指纹模组，其特征在于，所述指纹模组还包括第二绝缘部，所述第二绝缘部夹设于所述凸缘与所述电路板之间。

14.一种移动终端，其特征在于，包括如权利要求1～13任一项所述的指纹模组及壳体，所述壳体包括通孔，所述金属圈卡设于所述通孔。