[发明专利]电子标签防拆方法

权利要求书

1.一种电子标签防拆方法，其中所述电子标签以基板为基底，所述电子标签防拆方法包括：

a)在所述基板的一面的芯片周围凿有多个通孔，所述芯片和天线位于所述基板的相同的一面；

b)在所述基板含所述芯片的一面，将含有所述芯片和所述天线在内的所述基板的部分涂敷有环氧树脂胶；

c)在所述基板的另一面黏贴双面胶；

d)在所述双面胶与所述芯片相对应的位置处凿有开孔；以及

e)当安装所述电子标签时，在所述双面胶的所述开孔处注入液体胶，由此用所述双面胶和所述液体胶共同将所述电子标签粘在物体上。

2.根据权利要求1所述的电子标签防拆方法，其特征在于，所述基板是陶瓷材质，包括BaO-TiO₂系列、ZrO₂-TiO₂系列、BaO-Ln₂O₃-TiO₂系列、CaO-Li₂O-Ln₂O₃-TiO₂系列、或者铅基钙钛矿系列。

3.根据权利要求1所述的电子标签防拆方法，其特征在于，所述多个通孔具有包括圆形、正方形、矩形和三角形在内的至少一种形状。

4.根据权利要求1所述的电子标签防拆方法，其特征在于，所述多个通孔是不连续的。

5.根据权利要求1所述的电子标签防拆方法，其特征在于，所述天线的材质是导电银浆或导电油墨。

6.根据权利要求1所述的电子标签防拆方法，其特征在于，所述含有所述芯片和所述天线在内的所述基板的部分是以所述芯片为中心到所述多个通孔围成的区域的内径部分。

7.根据权利要求1所述的电子标签防拆方法，其特征在于，所述环氧树脂胶是不透明的。

8.根据权利要求1所述的电子标签防拆方法，其特征在于，所述开孔的最大尺寸小于由所述多个通孔围成的区域的外径部分。

9.根据权利要求1所述的电子标签防拆方法，其特征在于，所述天线包括紧邻芯片的部分和远离芯片的天线外围部分。

10.根据权利要求1所述的电子标签防拆方法，其特征在于，所述多个通孔围成的区域的内径部分为圆形、正方形、椭圆形、或者长方形，并且所述区域的外径部分为倒圆角正方形、直角正方形、或者圆形。