[发明专利]一种晶圆翻转及安全保护设备和晶圆清洗方法有效
申请号: | 201710039040.0 | 申请日: | 2017-01-19 |
公开(公告)号: | CN106847730B | 公开(公告)日: | 2019-05-17 |
发明(设计)人: | 张志军;柳滨;熊朋 | 申请(专利权)人: | 北京半导体专用设备研究所(中国电子科技集团公司第四十五研究所) |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67;H01L21/687;H01L21/02 |
代理公司: | 北京中建联合知识产权代理事务所(普通合伙) 11004 | 代理人: | 侯文龙;王灵灵 |
地址: | 100176 北京市大*** | 国省代码: | 北京;11 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 翻转 安全 保护 设备 清洗 方法 | ||
1.一种晶圆翻转及安全保护设备,其特征在于,包括:
箱体,所述箱体的侧面设有晶圆进出口;
翻转卡盘,所述翻转卡盘安装在所述箱体内;
转轴,转轴固定在所述翻转卡盘的一侧;
驱动齿轮,所述驱动齿轮带动所述转轴转动;
挡水门,所述挡水门安装在所述箱体的晶圆进出口位置;
喷水管,所述喷水管安装在所述箱体的顶部,位于翻转卡盘的上方;
齿条,所述齿条的一端与所述挡水门连接,驱动齿轮与齿条相啮合;
翻转卡盘具有第一工位和第二工位,第一工位的翻转卡盘处于水平状态或与水平面成小于5度的角度,第二工位的翻转卡盘处于竖直状态或与竖直面成小于5度的角度;翻转卡盘位于第一工位时齿条驱动挡水门使晶圆进出口处于打开状态,翻转卡盘位于第二工位时齿条驱动挡水门使晶圆进出口处于关闭状态;
还包括翻转限位块、水平限位螺柱和竖直限位螺柱;水平限位螺柱和竖直限位螺柱间隔固定在翻转卡盘的一侧;翻转限位块固定在箱体上,翻转卡盘位于第一工位时,水平限位螺柱与翻转限位块上水平面接触,翻转卡盘位于第二工位时,竖直限位螺柱与翻转限位块左侧垂直面接触。
2.根据权利要求1所述的晶圆翻转及安全保护设备,其特征在于,所述翻转卡盘包括卡盘本体、托爪和顶柱;所述卡盘本体的一侧中间位置固定有转轴,托爪和顶柱固定在所述卡盘本体的另一侧。
3.根据权利要求2所述的晶圆翻转及安全保护设备,其特征在于,所述托爪的数量为两个,托爪相邻的固定在所述卡盘本体上;所述顶柱的数量为两个,顶柱相邻的固定在所述卡盘本体上;所述托爪包括顶起部和阻挡部,在顶起部和阻挡部之间形成凹槽。
4.根据权利要求1所述的晶圆翻转及安全保护设备,其特征在于,所述驱动齿轮包括相互啮合的第一齿轮和第二齿轮,所述第一齿轮为扇形齿轮,所述第一齿轮与转轴连接,所述第二齿轮与齿条啮合。
5.根据权利要求1所述的晶圆翻转及安全保护设备,其特征在于,还包括防倾倒支柱,所述防倾倒支柱安装在所述箱体内,在翻转卡盘位于第二工位状态下防倾倒支柱与翻转卡盘的上部相对。
6.一种晶圆清洗方法,所述方法利用权利要求1-5任一项所述的晶圆翻转及安全保护设备进行,包括以下步骤:
步骤1,将抛光完成的水平状态的晶圆转运至晶圆翻转及安全保护设备,通过晶圆进出口进入到箱体内部;
步骤2,将晶圆放置在晶圆翻转及安全保护设备的翻转卡盘上,晶圆处于第一工位;
步骤3,驱动齿轮带动转轴和翻转卡盘旋转,使晶圆处于第二工位;驱动齿轮带动齿条移动,挡水门遮挡晶圆进出口;
步骤4,喷水管向晶圆喷水,对机械研磨后的晶圆进行清洗。
7.根据权利要求6所述的晶圆清洗方法,其特征在于,翻转卡盘位于第一工位时,水平限位螺柱与翻转限位块上水平面接触,翻转卡盘位于第二工位时,竖直限位螺柱与翻转限位块左侧垂直面接触。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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