[发明专利]锡条切粒机有效
申请号: | 201710038967.2 | 申请日: | 2017-01-19 |
公开(公告)号: | CN106735708B | 公开(公告)日: | 2022-08-23 |
发明(设计)人: | 卢奇 | 申请(专利权)人: | 东莞市神州视觉科技有限公司 |
主分类号: | B23K3/08 | 分类号: | B23K3/08 |
代理公司: | 北京品源专利代理有限公司 11332 | 代理人: | 张海英;林波 |
地址: | 523000 广东省东*** | 国省代码: | 广东;44 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | |||
搜索关键词: | 锡条切粒机 | ||
本发明公开一种锡条切粒机,包括转动轴、摆动杆、单向轴承、输送轮、裁切刀块、第一圆柱凸轮槽与盘型凸轮,所述第一圆柱凸轮槽环绕在所述转动轴的外侧面上,所述摆动杆的一端与所述第一圆柱凸轮槽连接,所述摆动杆远离所述第一圆柱凸轮槽的一端与所述单向轴承连接,所述输送轮套设在所述单向轴承的外侧面上,所述转动轴贯穿所述盘型凸轮并与所述盘型凸轮相对固定,所述裁切刀块与所述盘型凸轮抵触连接。该锡条切粒机能够通过同一转动轴上驱动输送锡条和切割成颗粒时定位与裁切锡条,并且采用单向轴承能够防止锡条的反向移动。
技术领域
本发明涉及表面贴装技术设备的技术领域,尤其涉及一种锡条切粒机。
背景技术
在表面贴装技术的生产线上,最先起到作用的是印刷机,但是,在印刷机上在印刷锡膏的过程不能保证每个需要锡料的地方都能有足够多的锡料,在贴片的过程中,锡料较少的地方就容易导致焊接不完整,或者直接是引脚未连接。所以,补充锡料的操作时非常必要的,但是,直接在贴片机中狭小的地方中又不能增加一个大型的设备或者仪器对锡料较少的地方进行补锡,因此,需要一台元件较少、又能同时提供补锡需要的小块锡粒的机器。
发明内容
本发明的一个目的在于:提供一种锡条切粒机,该锡条切粒机能够通过同一转动轴上驱动输送锡条和切割成颗粒时定位与裁切锡条,并且采用单向轴承能够防止锡条的反向移动。
为达此目的,本发明采用以下技术方案:
一种锡条切粒机,包括转动轴、摆动杆、单向轴承、输送轮、裁切刀块、第一圆柱凸轮槽与盘型凸轮,所述第一圆柱凸轮槽环绕在所述转动轴的外侧面上,所述摆动杆的一端与所述第一圆柱凸轮槽连接,所述摆动杆远离所述第一圆柱凸轮槽的一端与所述单向轴承连接,所述输送轮套设在所述单向轴承的外侧面上,所述转动轴贯穿所述盘型凸轮并与所述盘型凸轮相对固定,所述裁切刀块与所述盘型凸轮抵触连接。
优选的,所述摆动杆靠近所述第一圆柱凸轮槽的一侧设置有第一滚轮,所述第一滚轮陷进所述第一圆柱凸轮槽的内部。
优选的,所述裁切刀块的底部设置有第二滚轮,所述第二滚轮与所述盘型凸轮滚动连接,所述第二滚轮的轴线与所述转动轴的轴线平行。
优选的,还包括滚动轮、第一齿轮与第二齿轮,所述输送轮与所述第一齿轮固定连接,所述滚动轮与所述第二齿轮固定连接,所述第一齿轮与所述第二齿轮传动连接,所述输送轮与所述滚动轮夹持锡条。
优选的,还包括切割台,所述切割台设置在所述裁切刀块靠近所述输送轮的一侧,所述切割台的上表面设置有用于输送锡条和切割成颗粒时定位的凹槽。
优选的,还包括感应器,所述感应器设置在所述转动轴的上方,所述转动轴上设置有用于触发所述感应器的扇形片,所述切割台上方设置上切刀,所述上切刀的上方固定有检测光纤,所述检测光纤用于检测所述裁切刀块上的锡粒,所述感应器与所述检测光纤电连接。
优选的,所述裁切刀块的下端靠近切割台的一侧设置有凸台,所述凸台与所述切割台之间连接有弹性件,所述弹性件能够使所述裁切刀块向远离所述切割台的方向移动。
优选的,还包括设备支架,所述设备支架上固定设置有滑轨,所述裁切刀块上还固定设置有滑块,所述滑块与所述滑轨滑动连接。
优选的,还包括摆动防锡粒跳动盖板机构,所述摆动防锡粒跳动盖板机构与所述滑轨摆动连接,所述摆动防锡粒跳动盖板机构的上端延伸到所述裁切刀块的上方,所述转动轴上设置有第二圆柱凸轮槽,所述摆动防锡粒跳动盖板机构的下端与所述第二圆柱凸轮槽连接。
优选的,还包括电机,所述电机的活动端与所述转动轴的一端传动连接。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于东莞市神州视觉科技有限公司,未经东莞市神州视觉科技有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201710038967.2/2.html,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:一种陶瓷除渣器的凝胶注模成型制作工艺
- 下一篇:一种研磨头用陶瓷材料