[发明专利]一种聚乙烯醇缩醛树脂组合物和涂树脂铜箔

说明书

本发明提供一种聚乙烯醇缩醛树脂组合物，以质量份数计，包括75～85份的聚乙烯醇缩丁醛、1.8～2.5份的乙酸和15～20份的聚乙烯醇，所述聚乙烯醇的聚合度为1900～2500。本发明属于树脂技术领域，本发明提供了一种性能优良的聚乙烯醇缩醛树脂组合物，具有更好的抗高温性能，且CTI值和抗剥离强度较理想，确保粘度达到要求，可以代替现有的PVB树脂。

技术领域

本发明属于树脂技术领域，尤其涉及一种聚乙烯醇缩醛树脂组合物和涂树脂铜箔。

背景技术

聚乙烯醇缩丁醛(PVB)树脂是由聚乙烯醇(PVA)与丁醛在催化剂的条件下缩合而成，其具有优良的强韧性，树脂互溶性、架桥性等性能也十分优异，且无毒、无臭、无腐蚀性，因此，被广泛运用在铜箔上。

中国专利申请CN 103193905公开了一种低粘度聚乙烯醇缩丁醛树脂的制备方法，该方法采用二步沉淀法，通过调节聚乙烯醇水溶液的pH值、加入降解剂和促进剂，然后调节聚乙烯醇水溶液的温度，加入酸催化剂和正丁醛进行缩醛化反应，得到低粘度聚乙烯醇缩丁醛树脂，丁醛基的含量可以高达到80％以上。中国专利申请CN 105001359公开了一种聚乙烯醇缩丁醛的制备方法，以聚合度为1700～1750的聚乙烯醇为原料，通过在无机酸催化下，先低温使聚乙烯醇与一部分正丁醛反应，再加入正丁醛继续与聚乙烯醇反应，然后，顺序升温至所需温度充分缩醛化，得到的聚乙烯醇缩丁醛具有较好的热稳定性。

铜箔是由铜加一定比例的其他金属制作而成，铜箔是一种阴质性电解材料，沉淀于电路板基底层上的一层薄的、连续的金属箔，其作为PCB的导电体。铜箔具有低表面氧气特性，可以附着于各种不同基材，如金属，绝缘材料等，拥有较宽的温度使用范围，主要应用于电磁屏蔽及抗静电，将导电铜箔置于衬底面，结合金属基材，具有优良的导通性，并提供电磁屏蔽的效果。

我国铜箔产业发展迅猛，作为印刷电路板(PCB)的主要原材料，铜箔的发展一直追随着PCB技术的发展。随着电子产品的发展日新月异，涂树脂铜箔(RCC)的需求渐增，为适应印刷线路板朝细线路、微小孔的方向前进，传统铜箔基板逐渐不能满足需求，使PCB向微小孔及细间距的高密度内部连结技术(HDI)发展，为涂树脂铜箔(RCC)提供了广阔的市场。由于HDI基板上的微小孔须使用激光钻孔，传统FR-4基板由于内含玻璃纤维布，在钻孔时容易使微孔成型性不佳，难以满足需求。涂树脂铜箔不使用玻纤布，加上具有较低的介电常数、表面平坦性佳、信赖度强等特点，将可满足PCB未来发展。

现有的PVB树脂制成的胶水其抗剥离性能和抗高温性能不够理想，运用至铜箔上容易导致胶水与铜箔的粘结不稳定，此外，铜箔树脂往往存在CTI值不够理想的问题，从而会影响涂树脂铜箔的质量。目前PCB厂使用的涂树脂铜箔生产技术主要被Mitsui等公司控制，由于RCC的树脂用量较多，且树脂性能起到至关重要的作用。因此，提供一种性能优良的聚乙烯醇缩醛树脂组合物以代替现有的PVB树脂具有重要意义。

发明内容

为解决现有技术中存在的问题，本发明提供一种性能优良的聚乙烯醇缩醛树脂组合物以代替现有的PVB树脂，具有更好的抗高温性能，且CTI值和抗剥离强度较理想，确保粘度达到要求。

本发明的目的将通过下面的详细描述来进一步体现和说明。

本发明提供一种聚乙烯醇缩醛树脂组合物，以质量份数计，包括75～85份的聚乙烯醇缩丁醛、1.8～2.5份的乙酸和15～20份的聚乙烯醇，所述聚乙烯醇的聚合度为1900～2500。

优选地，所述聚乙烯醇缩醛树脂组合物的粘度为200～500cp。

更优选地，所述聚乙烯醇缩醛树脂组合物包括80份的聚乙烯醇缩丁醛、2份的乙酸和18份的聚乙烯醇，其粘度为320～340cp。

本发明提供的聚乙烯醇缩醛树脂组合物由于含有少量的乙酸和高聚合度的聚乙烯醇，具有优良的抗高温性能，且CTI值和抗剥离强度较理想，性能明显优于PVB树脂。