[发明专利]一种用于补充镀铜槽内硫酸铜的方法

说明书

本发明公开了一种用于补充镀铜槽内硫酸铜的方法，属于电镀工艺技术领域，旨在提供一种能够提高电镀质量的用于补充镀铜槽内硫酸铜的方法，其技术方案如下，一种用于补充镀铜槽内硫酸铜的方法，包括步骤一，取料并存储；步骤二，电镀液的输入；步骤三，铜粉添加；步骤四，生成硫酸铜溶液；步骤五，溶液溢流；步骤六，溶液循环；步骤七，溶液输出。本发明适用于配合电镀槽加工过程中的铜元素的补充，保证电镀槽中的电镀浓度，进而提高待镀件的电镀质量。

技术领域

本发明涉及电镀工艺，特别涉及一种用于补充镀铜槽内硫酸铜的方法。

背景技术

在使用不溶性阳极的硫酸铜电镀中，由于不是从阳极溶解铜，因 此，随着电镀的进行，镀浴中的铜浓度减少。为了使减少了的铜浓度 恢复到适于电镀的铜浓度，补给氧化铜、碳酸铜、氢氧化铜等铜盐作 为铜离子的补给盐。

公开号为CN204727977U的中国专利公开了一种线路板电镀铜装置，它包括电镀铜缸、溶铜桶、出液管和回流管；所述的溶铜桶内设有铜块；所述的出液管连通电镀铜缸和溶铜桶，回流管连通电镀铜缸和溶铜桶，电镀铜缸内的电镀液由出液管进入溶铜桶，再经回流管进入电镀铜缸。

上述这种线路板电镀铜装置所采用的是铜块，而铜块在熔铜桶内溶解时的溶解量受铜块的接触面积限制，使得在熔铜桶内直接输出会导致铜反应不够完全而使硫酸铜的浓度不够，影响加工质量。

发明内容

本发明的目的是提供一种用于补充镀铜槽内硫酸铜的方法，具有使氧化铜反应更加充分以提高硫酸铜的浓度，进而使电镀后的工件质量更好。

本发明的上述技术目的是通过以下技术方案得以实现的：一种用于补充镀铜槽内硫酸铜的方法，包括

步骤一，取料并存储：通过真空上料机将储料桶中的氧化铜铜粉吸入到料仓中存储；

步骤二，电镀液的输入：将电镀槽内的硫酸铜溶液通过进液管在磁力泵的作用下输入到溶解槽的输入端内；

步骤三，铜粉添加：当溶解槽位于输入端的浓度感应器检测到步骤二的硫酸铜溶液低于设定值时，由PLC控制器控制伺服电机驱动螺旋输送器将料仓中的氧化铜铜粉输入到溶解槽中与硫酸铜溶液混合反应；

步骤四，生成硫酸铜溶液：步骤三中的氧化铜铜粉加入后，通过输入端的搅拌器对硫酸铜溶液搅拌，氧化铜铜粉与硫酸铜溶液中含有的硫酸溶液反应生成硫酸铜溶液；

步骤五，溶液溢流：随着输入端硫酸铜溶液的增多，硫酸铜溶液从溶解槽位于输入端的溢流槽向输出端的溢流槽依次溢流；

步骤六，溶液循环：在溢流槽内的浓度感应器感应到对应溢流槽内的硫酸铜溶液浓度达不到设置值时，将该溢流槽内的硫酸铜溶液通过循环管在循环磁力泵的作用下回流至输入端的溢流槽中；

步骤七，溶液输出：将步骤六中流入到靠近输出端的溢流槽内的硫酸铜溶液通过出液管在磁力泵的作用下输入到电镀槽中。

通过采用上述技术方案，当溶解槽内的硫酸铜溶液浓度偏低时，将料仓内的氧化铜铜粉通过伺服电机定量的加入到溶解槽中与硫酸溶液反应生成硫酸铜溶液，进而提高硫酸铜溶液的浓度，并且硫酸铜溶液以溢流的方式在溶解槽内流动，使得氧化铜铜粉能够得到充分的反应时间，以及搅拌器能够快速的将氧化铜铜粉与硫酸铜溶液进行混合反应，加快反应时间；同时在硫酸铜溶液溢流的过程中能够检测每个溢流槽内的硫酸铜溶液的浓度，一旦浓度达不到标准，便能够通过循环磁力泵将对应溢流槽内的硫酸铜溶液再次回流到输入端的溢流槽中继续与氧化铜筒粉反应，使硫酸铜溶液的浓度能够得以提高，使得从输出端输出到电镀槽内的硫酸铜溶液能够接近设定的浓度，进而提高电镀槽内的硫酸铜溶液的浓度以提高电镀质量。

进一步的，在步骤五中，在靠近输出端的溢流槽内通过过滤板对硫酸铜溶液进行过滤。