[发明专利]氟取代乙烯基聚合物树脂组合物、半固化片及层压板

说明书

本发明公开了氟取代乙烯基聚合物树脂组合物及由其制得的半固化片及层压板，氟取代乙烯基聚合物树脂组合物包含氟取代乙烯基聚合物树脂和官能团化高分子聚合物，其中，所述的氟取代乙烯基聚合物树脂由下式表示，且其粒径最大不超过100微米，取代基R₁，R₂，R₃，R₄至少有一种是氟原子，重复单元数n不小于100。本发明中组合物的制备调制方法简单，组合物可应用于电子装备，大大提高了信号传输速度，降低信号损失；半固化片含胶量均匀、表面平整、性能稳定；层压板制作工艺简单，具有优异的机械、耐热性和介电性能。

技术领域

本发明涉及电子产品材料领域，具体涉及一种氟取代乙烯基聚合物树脂组合物、半固化片及层压板。

背景技术

随着无线网络、卫星通讯的日益发展,信息产品走向高速与高频化,通信产品走向容量大速度快的无线传输之语音、视像和数据规范化。因而电子产品趋向轻薄短小，并适合高频传输，电路板的配线走向高密度化，高多层化。

为了维持传输速率及保持传输讯号的完整性，电路板的基板材料必须兼具较低的介电常数(dielectricconstant，Dk)及介电损耗(又称损失因子，dissipation factor，Df)。介电常数、介电损耗越小，信号损失越小。

当前使用聚苯醚、氰酸酯胶液或改性环氧胶液制得的半固化片，胶含量为50-60％制得的基板，Dk值都不低于3.2，无法满足高频板的信号传输要求。另中国专利CN201210144675.4、201310476142.0公开了将聚四氟乙烯粉与聚苯醚粉混合，经球磨后在模具中285℃压合形成介质材料层，玻璃纤维布放入PTFE树脂内烧结成半固化片，然后将铜箔、金属基板、模具压合形成的介质材料层、半固化片按照顺序叠放后压合形成基板的方法。此技术公开的方法工艺复杂，成本高，且制得的基板厚度均匀性难控制，外观不平滑，难以制作高多层PCB板。美国专利2539329中提到了用205℃对PTFE玻纤布漆片进行预处理，碾压后再浸渍的方法来改善PTFE涂层过厚产生的“泥裂”现象，这种方法存在原涂层再浸胶时易脱落，且低于250℃以下难以进行层压的难题。

发明内容

本发明的目的在于克服现有技术存在的以上问题，提供一种氟取代乙烯基聚合物树脂组合物、半固化片及层压板，本发明中组合物的制备调制方法简单，组合物可应用于电子装备，大大提高了信号传输速度，降低信号损失；半固化片含胶量均匀、表面平整、性能稳定；层压板制作工艺简单，具有优异的机械、耐热性和介电性能。

为实现上述技术目的，达到上述技术效果，本发明通过以下技术方案实现：

一种氟取代乙烯基聚合物树脂组合物，包含氟取代乙烯基聚合物树脂和官能团化的高分子聚合物，所述氟取代乙烯基聚合物树脂的结构式如下：

其中，取代基R₁，R₂，R₃，R₄至少有一种是氟原子，n不小于100，

所述氟取代乙烯基聚合物树脂的粒径不超过100μm。

进一步包括，所述官能团化的高分子聚合物包括以下中的一种或几种：环氧树脂、氰酸酯树脂、聚苯醚树脂、聚丁二烯、聚异戊二烯、环氧树脂改性物、氰酸酯树脂改性物、聚苯醚树脂改性物、聚丁二烯改性物、聚异戊二烯改性物。

进一步包括，氟取代乙烯基聚合物树脂组合物是由聚氟乙烯、聚四氟乙烯、聚偏氟乙烯、聚三氟乙烯中一种或二种及其多种而成的混合物。

进一步包括，所述氟取代乙烯基聚合物树脂所占的固体质量百分比为1-70％。

进一步包括，还包含至少一种有机或无机填料，填料固体质量百分比不超过80％。