[发明专利]一种高温超铝-铜导线印制电路板的制备方法

说明书

本发明公开一种高温超铝‑铜导线印制电路板的制备方法，属于印制电路板技术领域，通过将普通纯铝材放入微波炉中，并通入纯净的氦气，将空气从谐振腔中赶走，待压强升到1000个标准大气压时，开启微波炉和旋转轴，对纯铝进行加温，待到普通纯铝材呈熔融状态时，再接通电磁器，持续35‑45min后即可得超铝。本发明采用超铝‑铜线条制作印制线路板，它除了具有传统铜线条的所有特性外，还具有特低的电阻率、超强导热性和抗电磁干扰的作用，经过超铝‑铜线条样品测试，其基材附着力好，可抗溶剂测试、可焊性和耐焊性等测试全部满足要求。

技术领域

本发明涉及一种电路板，具体涉及一种高温超铝-铜导线印制电路板的制备方法，属于印制电路板技术领域。

背景技术

随着电子技术的发展，客户对电子设备提出了轻、薄、小、多功能智能化技术要求，这样就促使人们去开发更加先进价廉的电子元器件，传统以铜导线为主打的PCB板弊端渐渐显露出来了。铜是典型的重金属元素，其比重为8.9g/cm³，与同体积的铝(2.7g/cm³)相比，前者是后者的3.3倍左右；铜在常温下电阻率为1.7×10^-8Ω/m，铝在常温下电阻率为2.82×10^-8Ω/m，由此可以看出前者的电导率仅仅是后者1.66倍。若以传导等量电流而论，铝的导电截面大约是铜的1.6倍呢，而铝的重量只有铜的50％。还有，铜的单价也比铝的单价高出好多，另外铜在地壳中的丰度仅仅为0.00068％，而后者铝在地壳中的丰度竟高达8.3％，成为地壳中含量最多的金属元素，其含量仅次于氧(丰度:45.5％)和硅(丰度:28.2％)，与之接近只有铁(丰度:6.2％)和钙(丰度:4.6％)了，由此可看出铝在地壳中丰度是铜丰度的12205.88倍。

另外，铜与铝的其他性能对比，见表1。

表1铝和铜的其他性能对比

从表1中看到：铝的熔、沸点都比相应的铜高出许多，从耐温上讲，铜是不及铝的；且抗拉强度，铝是铜的1.96倍。因此，以铝作为PCB板导线的研究逐渐被人们重视。

发明内容

针对上述现有技术存在的问题，本发明提供一种高温超铝-铜导线印制电路板的制备方法，制得PCB板性能优良，成本低。

为了实现上述目的，本发明采用的一种超铝，在临界温度TC＝100K时，其电阻率为零。

本发明还提供了一种上述超铝的制备方法，具体包括以下步骤：

将普通纯铝材放入微波炉中，并通入纯净的氦气，将空气从谐振腔中赶走，待压强升到1000个标准大气压时，开启微波炉和旋转轴，对纯铝进行加温，待到普通纯铝材呈熔融状态时，再接通电磁器，持续35-45min后即可得超铝。

作为改进，所述电磁器中产生10000高斯的强磁场。

另外，本发明还提供了一种高温超铝-铜导线印制电路板的制备方法，包括以下步骤：

1)把双面FR-4覆铜板裁剪成30×45cm的样品板，备若干片；

2)用酸性蚀刻剂或碱性蚀刻剂将样品板上的铜箔蚀刻掉，用纯水反复冲洗干净，然后置于通风的地方，自然晾干待用；

3)将自然晾干的样品板放入PEG硅烷槽中进行硅烷化处理，处理时间3-5min，并将温度控制在30-40℃，待处理完毕后，将样品板从硅烷槽中取出，自然晾干后备用；

4)取耐高温衬底材料，裁成与步骤1)中样品板等大的承载板数片后，进行表面清洁；

5)把作耐温衬底用的承载板放置在蒸镀实验室中，关严蒸镀实验室的腔口；