[发明专利]电镀装置在审

专利信息
申请号: 201710034296.2 申请日: 2017-01-18
公开(公告)号: CN106637366A 公开(公告)日: 2017-05-10
发明(设计)人: 郭久林;马邦科;潘登 申请(专利权)人: 武汉光谷创元电子有限公司
主分类号: C25D17/00 分类号: C25D17/00;C25D21/12
代理公司: 中国专利代理(香港)有限公司72001 代理人: 周心志,刘林华
地址: 430070 湖北省武汉市*** 国省代码: 湖北;42
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摘要:
搜索关键词: 电镀 装置
【说明书】:

技术领域

本发明涉及一种电镀装置,尤其涉及一种用于薄膜的连续电镀装置。

背景技术

现有的电镀装置通常不适合对薄膜进行电镀,尤其是不能对薄膜进行连续电镀。

为了克服这一技术问题,中国发明专利申请公开第CN101350315A号公开了一种覆金属聚酰亚胺基板的制造方法,在该方法中使用了一种电镀装置。如图1所示,这种电镀装置包括电镀槽101、多个供电辊103、多个反转辊104和多个阳极105。覆有金属膜的薄片102(例如,聚酰亚胺片)从该电镀装置中被输送穿过。该供电辊103向覆有金属膜的薄片102供电,这些阳极105与该薄片102相对向。将具有金属覆膜的一定宽度的薄片102以一定的速度连续地供给到该电镀槽101中,在金属覆膜上连续地形成电镀层。

然而,该电镀装置的缺陷之一就是,该电镀装置对通过它进行一次完整的电镀过程时,只能对所述金属覆膜的一个面进行电镀。而且,当所述金属覆膜所覆盖的金属层很薄且不均匀时,该电镀装置不能直接对所述金属覆膜进行电镀,常常会因为短路导致出现火花,甚至烧毁所述金属覆膜。

可见,本领域非常需要开发能够对薄膜的两个面同时进行电镀的装置,以提高生产效率。另外,本领域非常需要开发一种电镀装置,该电镀装置能够克服工作中出现在导电辊与薄膜表面金属层之间的“打火”,甚至烧毁所述金属覆膜的缺陷。

因此,有必要提供一种可克服上述缺点的电镀装置。

发明内容

为了克服现有技术中对薄膜进行连续电镀的电镀装置中存在的技术问题,本发明提供了一种电镀装置。

本发明解决技术问题所采用的技术方案1是一种电镀装置,其包括放卷机、电镀工作部分以及收卷机,所述放卷机设置成对放置在其上的成卷的薄膜进行放卷,所述电镀工作部分设置成使经过所述放卷机放卷的薄膜由其通过并对所述薄膜进行电镀,所述收卷机设置成将经过电镀后的所述薄膜缠绕在其上。其中,所述电镀工作部分包括主电镀槽、第一导电辊组和第一阳极组,所述第一阳极组设置在所述主电镀槽内且包括两个相邻设置的第一阳极,所述第一导电辊组设置在所述主电镀槽上方且包括两个第一导电辊,所述两个第一阳极设置成使所述薄膜从所述两个第一阳极之间穿过,所述两个第一导电辊设置成使所述薄膜从所述两个第一导电辊之间穿过并且对处于所述两个第一阳极之间的所述薄膜的一面或两面供电。

技术方案2. 根据技术方案1所述的电镀装置,其中还包括整流器,所述两个第一导电辊与所述整流器的阴极连接,并且所述两个第一阳极与所述整流器的阳极连接。

技术方案3. 根据技术方案1所述的电镀装置,其中,所述主电镀槽、所述第一导电辊组和所述第一阳极组的个数各为一个或多个。

技术方案4. 根据技术方案1所述的电镀装置,其中,所述两个第一阳极相互平行地竖直设置在所述主电镀槽内,所述两个第一导电辊相互平行设置并且位于与所述两个第一阳极相对应的位置。

技术方案5. 根据技术方案1所述的电镀装置,其中还包括至少一个导向辊,所述至少一个导向辊与所述第一导电辊组平行设置并且用于引导处于所述主电镀槽中的所述薄膜的运行。

技术方案6. 根据技术方案5所述的电镀装置,其中,所述两个第一阳极竖直设置,并且所述至少一个导向辊中的一个导向辊设置在所述第一阳极组的最下端水平线之下的位置。

技术方案7. 根据技术方案1所述的电镀装置,其中,所述收卷机和所述放卷机分别与两个电机连接,并且通过调节所述两个电机的转速使所述收卷机和所述放卷机以恒定的线速度差转动。

技术方案8. 根据技术方案1所述的电镀装置,其中,所述主电镀槽设置成对所述薄膜从所述第一阳极的低电流密度部位开始电镀。

技术方案9. 根据技术方案2所述的电镀装置,其中,所述整流器的阴极只与所述第一导电辊组的中的任意一个第一导电辊连接,或者是所述整流器的阴极与所述第一导电辊组的中的两个第一导电辊都连接,从而实现对所述薄膜进行单面或双面的连续电镀。

技术方案10. 根据技术方案9所述的电镀装置,其中,所述整流器包括两台整流器,所述两台整流器的两个阴极分别与所述第一导电辊组的两个第一导电辊连接,所述两台整流器的两个阳极分别与第一阳极组的两个第一阳极连接,并且所述两台整流器设置成通过控制所述两台整流器的开关实现对所述薄膜进行单面或双面的连续电镀。

技术方案11. 根据技术方案10所述的电镀装置,其中,所述两台整流器设置成通过控制它们输出的电流大小使得在所述薄膜的两个面上所沉积的金属层的厚度相同或不同。

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