[发明专利]修复声学夹层板的方法及用于其的声学夹层板修复套件

权利要求书

1.一种修复声学夹层板的声学芯部单元的方法，所述方法包括：

插入芯部修复拼接件使之与所述声学夹层板的所述声学芯部单元的多个受损壁相邻；

将所述芯部修复拼接件嵌套到所述多个受损壁上；以及

将所述芯部修复拼接件结合到所述多个受损壁，从而修复所述声学夹层板的所述声学芯部单元。

2.根据权利要求1所述的方法，所述方法进一步包括：

在插入所述芯部修复拼接件使之与所述多个受损壁相邻之前，修整所述芯部修复拼接件。

3.根据权利要求2所述的方法，其中，修整所述芯部修复拼接件的步骤包括：修整所述芯部修复拼接件，使得当修整后的所述芯部修复拼接件被结合到所述多个受损壁时，所述芯部修复拼接件与所述声学芯部单元的芯部表面齐平地延伸。

4.根据权利要求2所述的方法，其中，修整所述芯部修复拼接件的步骤包括：修整所述芯部修复拼接件，使得当修整后的所述芯部修复拼接件被结合到所述多个受损壁时，所述芯部修复拼接件延伸超出所述声学芯部单元的芯部表面。

5.根据权利要求1所述的方法，其中，将所述芯部修复拼接件结合到所述多个受损壁的步骤包括：将粘合剂施加到所述芯部修复拼接件和所述多个受损壁的嵌套区域。

6.根据权利要求5所述的方法，其中，将粘合剂施加到所述芯部修复拼接件和所述多个受损壁的嵌套区域的步骤包括：为所述芯部修复拼接件涂覆高粘度粘合剂的薄层。

7.根据权利要求5所述的方法，其中，将粘合剂施加到所述芯部修复拼接件和所述多个受损壁的嵌套区域的步骤包括：为所述芯部修复拼接件涂覆环氧糊状粘合剂。

8.根据权利要求5所述的方法，所述方法进一步包括：

在粘合剂固化期间将所述芯部修复拼接件夹紧到所述多个受损壁。

9.根据权利要求1所述的方法，所述方法进一步包括：

在所述芯部修复拼接件已结合到所述多个受损壁之后检查所述声学夹层板的被修复的所述声学芯部单元。