[发明专利]一种底部有图形的盲槽制作方法

说明书

技术领域

本发明涉及电子箔技术领域，具体为一种底部有图形的盲槽制作方法。

背景技术

目前对于有盲槽的PCB板，若底部有图形，一般采取如下做法：

半固化片开窗内缩法：即按客户的设计，适当将半固化片按设计尺寸适当扩大开窗，然后进行压合，再在适当时候采用控深铣的方法锣至开窗层，形成盲槽。此法缺陷为：半固化片开窗压合后胶会流动，且同种半固化片不同批次，同批次不同张的半固化片之间的流胶量均有差异，流胶不能精确可控，因此压合时流动的胶会附着在图形上，造成报废，良率极低，实际生产中，底部有图形的盲槽很少采用此法生产。

普通介质阻胶法：目前较多采用的有，硅胶材质阻流块，多次贴高温胶带等，做法通常是：PP开窗，相关芯板（子板）也开窗，在排版时将阻流块塞入开好的窗内，然后压合，再在适当时候孔深铣后，取出阻流块。若是采用胶带阻胶，则在盲槽底部对应的层上贴胶带，然后采用激光烧蚀的方法，留下对应区域的胶带，然后排版压合，再在适当的时候做控深铣取出胶带。普通介质阻胶的方法有如下缺陷：a. 采用阻流块的方法不太适合盲槽深度浅或盲槽尺寸太小的场景，太浅太小则放和取阻流块的过程很麻烦，不便操作，且阻流块本身的阻胶功能不是特别完美，基本还是会有部分胶会钻到阻流块底部，造成一定比例的报废；b.若采用高温胶带的方法，则贴胶带容易起皱，且有可能需反复贴胶，则会耗费大量人力物力，且本身阻胶性能不突出，同时胶带底部自带的胶也会污染盲槽底部图形，与半固化片的流胶一起造成产品的报废。

但是，以上方法为了防止流胶过多，一般均采用无流动半固化片进行制作，半固化片的特性决定了最终产品的可靠性存在较大的隐患。

发明内容

本发明的目的是提供一种底部有图形的盲槽制作方法，具有可可凹陷高、产品良率高、操作简单和成本低廉的特点。

本发明可以通过以下技术方案来实现：

本发明公开了一种底部有图形的盲槽制作方法，包括子板或芯板蚀刻，在子板或芯板蚀刻之后进行贴膜处理，所述贴膜处理贴合的薄膜为干膜。

进一步地，所述贴膜处理的后工序包括曝光显影、棕化处理、压合处理、钻孔沉铜处理、机械控深铣槽处理和褪膜处理，即可完成PCB板底部有盲槽的制作。

进一步地，在所述贴膜处理中，采用一次或多次贴膜的方式，所述干膜的厚度根据槽深确定。

进一步地，在所述褪膜处理之后，还包括除胶处理工序。

本发明一种底部有图形的盲槽制作方法，具有如下的有益效果：

第一、可靠性高，采用本发明的方法贴合干膜后，可以使用普通半固化片生产制作，不用担心流胶问题，提高产品可靠性；

第二、产品良率高，采用本发明的方法可大幅提高产品良率，制作完成后，盲槽底部图形基本无流胶，图形上干净整洁，盲槽底部区域几乎无表观报废问题；

第三、操作简单，采用本发明的方法后，机器生产过程中只需定好参数，则可以不用工程人员特别跟进，比上面介绍过的普通介质阻胶有较大优势。如放和取阻流块，贴取胶带等，均需小心操作，特别是取的过程，由于从盲槽底部取下阻流块或胶带，容易伤及底部图形，一般都需技术人员跟进。而此法完全不用，生产自行操作即可。

第四、成本低廉，本发明的制备方法保证良率的同时可以较大幅度的消减成本，如硅胶阻流块，其本身制作需要一定成本，加工不太方便，而贴胶带的方式需要大量人力物力，且通常需要辅以激光烧蚀，激光烧蚀有时会造成糊化，底部图形线路间容易造成微短，造成功能性报废。

具体实施方式

为了使本技术领域的人员更好地理解本发明的技术方案，下面结合实施例及对本发明产品作进一步详细的说明。

本发明公开了一种底部有图形的盲槽制作方法，包括子板或芯板蚀刻，在子板或芯板蚀刻之后进行贴膜处理，所述贴膜处理贴合的薄膜为干膜。

进一步地，所述贴膜处理的后工序包括曝光显影、棕化处理、压合处理、钻孔沉铜处理、机械控深铣槽处理和褪膜处理，即可完成PCB板底部有盲槽的制作。

进一步地，在所述贴膜处理中，采用一次或多次贴膜的方式，所述干膜的厚度根据槽深确定。

进一步地，在所述褪膜处理之后，还包括除胶处理工序。通过采用除胶处理，可以避免褪膜处理不能完全褪干净PCB板表面干膜造成的品质隐患。