[发明专利]电子模块以及其制造方法

权利要求书

1.一种电子模块，其特征在于，该电子模块包括：

一电路板，具有一上表面以及裸露于该上表面的至少一接垫；

至少一电子元件，装设在该上表面并电性连接该电路板；

至少一导电结构，装设在该上表面并电性连接该接垫及该电路板；

一第一模封层，包覆该电子元件、该导电结构、该接垫以及该上表面，其中该第一模封层的高度高于该导电结构的高度，且该第一模封层暴露出该导电结构的顶端；

一第一导电层，覆盖该第一模封层，其中对该第一导电层以及该第一模封层进行钻孔以形成第一孔洞，该第一孔洞的尺寸大于该导电结构的尺寸；以及

至少一焊料，位于该第一孔洞中且体积小于该第一孔洞，且其中该焊料和该导电结构与该第一导电层电性绝缘。

2.如权利要求1所述的电子模块，其特征在于，该导电结构包括至少一第一晶片型导通基板，该第一晶片型导通基板装设在该接垫上。

3.如权利要求2所述的电子模块，其特征在于，该第一晶片型导通基板包括一绝缘材料层以及一金属柱，该绝缘材料包围该金属柱。

4.如权利要求2所述的电子模块，其特征在于，该第一晶片型导通基板包括一中空绝缘柱以及一导电材料层，该导电材料层覆盖该中空绝缘柱的内侧侧壁。

5.如权利要求2所述的电子模块，其特征在于，该第一晶片型导通基板包括一金属柱。

6.如权利要求2所述的电子模块，其特征在于，该第一孔洞暴露出该第一晶片型导通基板的顶端，使该第一晶片型导通基板与该第一导电层绝缘。

7.如权利要求2所述的电子模块，其特征在于，该电子模块还包括至少一侧边金属层，所述侧边金属层位于该第一模封层的一侧边外表面，并且电性连接该第一导电层或该电路板的一接地垫或该电路板的一接地面。

8.如权利要求6所述的电子模块，其特征在于，该至少一导电结构包括至少一第二晶片型导通基板，该焊料位于该第一孔洞之中且电性连接该第一晶片型导通基板及该第二晶片型导通基板，该电子模块还包括：

一第二模封层，位于该第一导电层上，并覆盖该第二晶片型导通基板以及部分该第一导电层，且暴露出该第二晶片型导通基板的顶端；以及

一第二导电层，覆盖在该第二模封层以及该第二晶片型导通基板上，且电性连接该第二晶片型导通基板。

9.如权利要求8所述的电子模块，其特征在于，该电子模块还包括至少一侧边金属层，所述侧边金属层位于该第一模封层以及该第二模封层的一侧边外表面，并且电性连接该第一导电层或该电路板的一接地垫或该电路板的一接地面。