[发明专利]一种SiO2陶瓷基复合材料表面活化辅助钎焊的方法

权利要求书

1.一种SiO₂陶瓷基复合材料表面活化辅助钎焊的方法，其特征在于：按以下步骤实现：

1)将葡萄糖水溶液附着在SiO₂陶瓷基复合材料表面，随后将表面附有葡萄糖水溶液的SiO₂陶瓷基复合材料加热，得到表面附有均匀葡萄糖小分子颗粒的SiO₂陶瓷基复合材料；

2)将表面附有均匀葡萄糖小分子颗粒的SiO₂陶瓷基复合材料置于等离子体增强化学气相沉积真空装置中，在氩气气氛下加热后冷却至室温，即在SiO₂陶瓷基复合材料表面覆盖了碳颗粒；

3)将步骤2)处理后的材料按照SiO₂陶瓷基复合材料、金属材料的次序交替叠放，然后将钎料置于SiO₂陶瓷基复合材料与金属材料相邻的待焊接面之间，得到待焊件，将待焊件置于真空钎焊炉中，抽真空，升温加热后冷却至室温。

2.根据权利要求1所述方法，其特征在于：所述步骤1)具体为：将表面去除杂质的SiO₂陶瓷基复合材料浸泡在质量浓度为5％～25％的葡萄糖水溶液中0.5min～10min，随后将表面附有葡萄糖水溶液的SiO₂陶瓷基复合材料放入烘箱中，加热至50℃～120℃，保温1min～10min后随炉冷却至室温；重复上述过程2次～5次，即得到表面附有均匀葡萄糖小分子颗粒的SiO₂陶瓷基复合材料。

3.根据权利要求2所述方法，其特征在于：步骤1)所述加热温度为80℃，保温时间为6min。

4.根据权利要求1或2或3所述的方法，其特征在于：所述步骤2)具体为：将表面附有均匀葡萄糖小分子颗粒的SiO₂陶瓷基复合材料置于等离子体增强化学气相沉积真空装置中，抽真空至3×10^-4Pa后通入氩气，其气体流量为40sccm～90sccm，同时调整装置内的压强为100Pa～500Pa，并以15℃/min的升温速度将样品加热至200℃～800℃后，保温30min～180min，样品随炉冷却至室温，即在SiO₂陶瓷基复合材料表面覆盖了碳颗粒。

5.根据权利要求4所述的方法，其特征在于：所述步骤3)具体为：将步骤2)处理后的材料按照SiO₂陶瓷基复合材料、金属材料的次序交替叠放，然后将钎料置于SiO₂陶瓷基复合材料与金属材料相邻的待焊接面之间，得到待焊件，将待焊件置于真空钎焊炉中，抽真空至3×10^-4Pa，以10℃/min的速度升温至600℃～1300℃，保温5min～20min，最后以5℃/min的速度冷却至室温。

6.根据权利要求4所述方法，其特征在于：所述的SiO₂陶瓷基复合材料为SiO_2f/SiO₂复合材料、SiO_2f/Al₂O₃复合材料或SiO₂-BN复合材料。

7.根据权利要求4所述方法，其特征在于：所述的金属材料为钛合金TC4、金属Nb、GH99合金或Invar合金中的一种或二种以上。

8.根据权利要求4所述方法，其特征在于：所述的钎料为AgCuTi、TiNi、TiNiNb、TiZrCu中的一种或二种以上。

9.根据权利要求4所述方法，其特征在于：所述SiO₂陶瓷基复合材料、钎料和金属材料需要先经过以下处理：将SiO₂陶瓷基复合材料、钎料和金属材料分别用砂纸打磨并用丙酮清洗10min～20min去除杂质，得到表面洁净的SiO₂陶瓷基复合材料、钎料以及金属材料。