[发明专利]壳体制作方法及移动终端

说明书

本发明公布了一种壳体制作方法，包括：对所述壳体的第一表面进行粗糙化处理；将所述壳体放入模具中进行注塑，以在所述第一表面形成与所述壳体结合紧密的塑胶层；铣断所述壳体形成多个天线微缝，并且所述塑胶层之部分或全部未被铣到，所述塑胶层保持所述壳体上相邻的天线微缝之间的金属部分在铣断过程中不发生形变。本发明还公布了一种移动终端。铣断壳体形成多个天线微缝，形成于第一表面的塑胶层支撑壳体，保持相邻的天线微缝之间的金属部分在铣断过程中不发生形变，提高壳体成品率，降低生产成本。

技术领域

本发明涉及移动终端壳体加工工艺技术领域，尤其是涉及一种壳体制作方法及移动终端。

背景技术

随着手机的广泛应用，人们对手机外壳的外观要求越来越高，金属手机外壳外观新颖，越来越受到消费者的青睐。为防止金属外壳屏蔽天线信号，常在金属外壳上加工多个天线微缝以天线射频要求，并在天线微缝中填图胶水连接天线微缝两侧的金属部分以形成完整的手机外壳。

现有技术中，直接铣断壳体在壳体上形成天线微缝，对于具有多个天线微缝的壳体，相邻的两个天线微缝之间的金属部分厚度低、尺寸小，故强度较低，在铣加工过程中及后续其他加工工序中易受力发生形变，导致壳体成品率低，生产成本高。

发明内容

本发明要解决的技术问题是提供一种壳体制作方法及移动终端，用以解决现有技术中壳体成品率低，生产成本高的问题。

为解决上述技术问题，本发明提供一种壳体制作方法，包括：

对所述壳体的第一表面进行粗糙化处理；

将所述壳体放入模具中进行注塑，以在所述第一表面形成与所述壳体结合紧密的塑胶层；

铣断所述壳体形成多个天线微缝，并且所述塑胶层之部分或全部未被铣到，所述塑胶层保持所述壳体上相邻的天线微缝之间的金属部分在铣断过程中不发生形变。

进一步，所述铣断所述壳体形成多个天线微缝的过程还包括：在所述塑胶层铣出过铣槽，以保证所述天线微缝完全切断所述壳体。

进一步，所述过铣槽的深度为0.1毫米至0.3毫米。

进一步，通过T处理方法或机械加工的方法对所述第一表面进行粗糙化处理。

进一步，所述所述T处理方法包括：

将所述壳体放入碱液中浸泡，以清洗所述第一表面及去除所述第一表面的油脂；

将所述壳体放入酸液中浸泡，以中和所述第一表面的酸碱度；

将所述壳体放入T液中浸泡，以在所述第一表面形成纳米级的所述凹坑；

将所述壳体放入水中进行冲洗；

干燥所述壳体。

进一步，将所述壳体放入所述碱液中浸泡的时间为1分钟，并且所述碱液为PH值9至10的弱碱。

进一步，所述铣断所述壳体形成多个天线微缝之后，所述方法还包括：填图胶水于所述天线微缝，所述胶水以自流平的方式填满所述天线微缝。

进一步，所述填图胶水于所述天线微缝之后，所述方法还包括：将所述壳体进行烘烤，以固化所述胶水。

进一步，烘烤温度为120℃，烘烤时间为30分钟。

本发明还提供一种移动终端，包括通过以上任意一项所述的壳体制作方法所制成的壳体、设置在所述壳体上的显示器组件以及设置在所述壳体内的电路结构。

本发明的有益效果如下：铣断壳体形成多个天线微缝，形成于第一表面的塑胶层支撑壳体，保持相邻的天线微缝之间的金属部分在铣断过程中不发生形变，提高壳体成品率，降低生产成本。

附图说明