[发明专利]塑封材料过孔及其填充方法有效
| 申请号： | 201710030404.9 | 申请日： | 2017-01-17 |
| 公开（公告）号： | CN106783778B | 公开（公告）日： | 2023-06-06 |
| 发明（设计）人： | 何志宏;林正忠;仇月东 | 申请（专利权）人： | 盛合晶微半导体（江阴）有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/48 | 分类号： | H01L23/48;H01L21/60 |
| 代理公司： | 上海光华专利事务所(普通合伙) 31219 | 代理人： | 余明伟 |
| 地址： | 214437 江苏省无锡市江阴市*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 塑封 材料 及其 填充 方法 | ||
1.一种塑封材料过孔的填充方法，其特征在于，所述填充方法包括：
S1：提供一金属焊盘结构，并在所述金属焊盘结构上表面形成塑封材料层，其中，所述塑封材料层的厚度大于200um；
S2：在对应金属焊盘位置的塑封材料层上形成开口，并在所述开口的内表面形成阻挡层，其中，所述金属焊盘上方保留有预定厚度的塑封材料层作为保护层；所述开口的形成方法包括：
S21：在对应金属焊盘位置的塑封材料层上形成凹槽，并在所述凹槽的内表面形成阻挡层；
S22：去除所述凹槽底部的阻挡层，并在所述凹槽底部重复S21至少一次，以形成所述开口；
S3：去除所述开口底部的阻挡层及保护层，暴露出所述金属焊盘；
S4：在所述阻挡层表面及金属焊盘上表面形成种子层，并在所述种子层表面依次形成金属层和聚合物层。
2.根据权利要求1所述的塑封材料过孔的填充方法，其特征在于，采用激光钻孔工艺形成所述凹槽，所述激光钻孔的能量为0.5～3J/cm2。
3.根据权利要求1所述的塑封材料过孔的填充方法，其特征在于，S2中所述阻挡层的厚度为100nm～3um。
4.根据权利要求1所述的塑封材料过孔的填充方法，其特征在于，S2中所述阻挡层包括三～五族元素的氮化物、氧化物、或其氮化物与氧化物形成的混合层中的一种或多种。
5.根据权利要求1所述的塑封材料过孔的填充方法，其特征在于，S2中所述保护层的厚度为1～10um。
6.根据权利要求1所述的塑封材料过孔的填充方法，其特征在于，S3中采用激光钻孔或干法刻蚀工艺去除所述开口底部的阻挡层和保护层，其中，所述激光钻孔的能量为0.2～1J/cm2。
7.根据权利要求1所述的塑封材料过孔的填充方法，其特征在于，所述金属焊盘结构包括：
载板；
形成于所述载板上表面的重布线层；以及
形成于所述重布线层上的至少一个金属焊盘。
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