[发明专利]一种采用DLP激光成型技术制备石墨烯电路板的方法在审
| 申请号： | 201710029058.2 | 申请日： | 2017-01-16 |
| 公开（公告）号： | CN106852000A | 公开（公告）日： | 2017-06-13 |
| 发明（设计）人： | 王奉瑾;戴雪青 | 申请（专利权）人： | 王奉瑾 |
| 主分类号： | H05K3/10 | 分类号： | H05K3/10 |
| 代理公司： | 中山市铭洋专利商标事务所(普通合伙)44286 | 代理人： | 冯汉桥 |
| 地址： | 528437 广东省中*** | 国省代码： | 广东;44 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 采用 dlp 激光 成型 技术 制备 石墨 电路板 方法 | ||
1.一种采用DLP激光成型技术制备石墨烯电路板的方法，其特征在于，包括以下步骤：
A.在基材上涂覆氧化石墨烯溶液；
B.使用DLP激光投影仪对氧化石墨烯溶液根据所需形成的电路走线布局进行激光固化，使氧化石墨烯还原形成石墨烯走线；
C.清洗去除多余的氧化石墨烯，得到石墨烯电路板。
2.根据权利要求1所述的采用DLP激光成型技术制备石墨烯电路板的方法，其特征在于，所述激光的波长为150-850nm。
3.根据权利要求1所述的采用DLP激光成型技术制备石墨烯电路板的方法，其特征在于，所述氧化石墨烯溶液为将氧化石墨烯与极性溶剂配制得到的溶液，所述极性溶剂为去离子水、乙醇、乙二醇、二甲基甲酰胺、四氢呋喃、N-甲基吡咯烷酮或月桂醇聚醚硫酸酯钠中的一种。
4.根据权利要求1所述的采用DLP激光成型技术制备石墨烯电路板的方法，其特征在于，所述氧化石墨烯溶液的浓度为1-10mg/mL。
5.根据权利要求1所述的采用DLP激光成型技术制备石墨烯电路板的方法，其特征在于，所述步骤A的涂覆操作为喷涂、印刷或旋涂。
6.根据权利要求1所述的采用DLP激光成型技术制备石墨烯电路板的方法，其特征在于，所述步骤Ｃ的清洗操作是指用极性溶剂或有机溶剂清洗去除多余的氧化石墨烯。
7.根据权利要求1所述的采用DLP激光成型技术制备石墨烯电路板的方法，其特征在于，所述基材为柔性薄膜。
8.根据权利要求7所述的采用DLP激光成型技术制备石墨烯电路板的方法，其特征在于，所述柔性薄膜为聚二甲基硅氧烷薄膜、聚乙烯醇薄膜、PE薄膜、聚酯薄膜或涂覆水性UV树脂的薄膜中的一种。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于王奉瑾，未经王奉瑾许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201710029058.2/1.html，转载请声明来源钻瓜专利网。
