[发明专利]一种具有阳极短路槽的RB‑IGBT在审

专利信息
申请号: 201710027574.1 申请日: 2017-01-16
公开(公告)号: CN106783989A 公开(公告)日: 2017-05-31
发明(设计)人: 罗小蓉;孙涛;黄琳华;邓高强;周坤;张波 申请(专利权)人: 电子科技大学
主分类号: H01L29/739 分类号: H01L29/739;H01L29/417
代理公司: 成都点睛专利代理事务所(普通合伙)51232 代理人: 葛启函
地址: 611731 四川省*** 国省代码: 四川;51
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摘要:
搜索关键词: 一种 具有 阳极 短路 rb igbt
【权利要求书】:

1.一种具有阳极短路槽的RB-IGBT,包括集电极结构、漂移区(4)、发射极结构和栅极结构,其中集电极结构位于漂移区下端,发射极结构和栅极结构位于漂移区(4)之上;

所述发射极结构包括位于漂移区上表面的N型存储层(5)和位于N型层(5)上表面的P型阱区(6),所述P型阱区(6)上层沿器件横向方向并列设置有N型发射极区(7)和P型体接触区(8);所述N型发射极区(7)和P型体接触区(8)的共同引出端为发射极;

其特征在于,所述集电极结构包括P型集电极层(1)与多个阳极短路槽,P型集电极层(1)位于N型漂移区(4)的下表面;所述阳极短路槽沿器件横向方向间断分布,且阳极短路槽沿器件垂直方向贯穿P型集电极层(1)延伸入N型漂移区(4)中;所述P型集电极层(1)和阳极短路槽的共同引出端为集电极;所述阳极短路槽由第一导电材料(22)和第一绝缘介质(32)构成,第一导电材料(22)位于第一绝缘介质(32)之中。

2.根据权利要求1所述的一种具有阳极短路槽的RB-IGBT,其特征在于,所述栅极结构为沟槽栅,沟槽栅位于发射极结构的两侧;所述沟槽栅由第二导电材料(21)和第二绝缘介质(31)构成,第二绝缘介质(31)位于沟槽栅的侧壁和底部,第二导电材料(21)被第二绝缘介质(31)包围,所述第二导电材料(21)的引出端为栅极;所述沟槽栅从器件上表面沿垂直方向穿过P型阱区(6)与N型存储层(5)后与漂移区(4)接触,沟槽栅的侧面与N型层(5)、P型阱区(6)和N型发射极区(7)的侧面接触。

3.根据权利要求1所述的一种具有阳极短路槽的RB-IGBT,其特征在于,所述栅极结构为平面栅,所述平面栅由第二绝缘介质(31)和位于第二绝缘介质(31)上表面的第二导电材料(21)构成;所述第二导电材料(21)的引出端为栅极;所述第二绝缘介质(31)与漂移区(4)上表面、N型存储层(5)、P型阱区表面(6)和部分N型发射极区(7)的上表面均接触。

4.根据权利要求2或3所述的一种具有阳极短路槽的RB-IGBT,其特征在于,阳极短路槽之间沿器件横向方向上等间距。

5.根据权利要求2或3所述的一种具有阳极短路槽的RB-IGBT,其特征在于,阳极短路槽之间沿器件横向方向上不等间距。

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