[发明专利]通过在安装于部件承载件材料之前用附着物覆盖部件制造的部件承载件

说明书

一种制造部件承载件(100)的方法，其中，该方法包括利用附着物(104)覆盖部件(102)的至少一部分，并随后将带有所述附着物(104)的所述部件(102)放置在部件承载件材料(108)上和/或部件承载件材料(108)中。

技术领域

本发明涉及一种制造部件承载件的方法、半成品以及部件承载件。

背景技术

在装备有一个或多个电子部件的部件承载件的产品功能不断增加并且这样的电子部件日益小型化，以及待安装在部件承载件诸如印刷电路板上的电子部件越来越多的背景下，采用了越来越强大的具有若干电子部件的阵列状部件或封装件，它们具有多个接触件或连接件，在这些接触件之间甚至具有更小的间距。去除由这样的电子部件和部件承载件本身在操作期间生成的热已成为亟待解决的问题。同时，部件承载件应当机械上鲁棒并且电气上可靠，以在即便恶劣的条件下也能够操作。

此外，将部件有效地嵌入部件承载件中是一个问题。

本发明的目的在于将部件有效地嵌入在部件承载件中。

发明内容

为了实现上述限定的目的，提供了根据独立权利要求的一种制造部件承载件的方法、半成品以及部件承载件。

根据本发明的一个示例性实施方案，提供了一种制造部件承载件的方法，其中该方法包括用附着物(adhesive，粘附物)覆盖部件的至少一部分以及随后将带有所述附着物的所述部件放置在部件承载件材料(诸如PCB材料，例如铜、树脂和/或增强颗粒，其中树脂和/或增强颗粒可用预浸料和/或FR4实施)上和/或中。

根据本发明的另一示例性实施方案，提供了一种用于制造部件承载件的半成品，其中该半成品包括部件承载件材料、部件承载件材料上和/中的部件以及在所述部件和所述部件承载件材料之间的可流动的附着物材料，其中在将带有所述附着物的所述部件放置在部件承载件材料上和/或部件承载件材料中时以及在该放置的条件下，所述附着物具有在2Pa·s至8Pa·s的范围内的粘度。

根据本发明的又一示例性实施方案，提供了一种部件承载件，该部件承载件包括部件承载件材料、在所述部件承载件材料上和/或所述部件承载件材料中的部件以及在该部件和部件承载件材料之间的固体(尤其是固化)附着物，其中该附着物被配置成在其凝固之前具有在2Pa·s至8Pa·s的范围内的粘度。

在本申请的上下文中，术语“部件承载件”可以具体地表示能够在其上和/或其中容纳一个或多个电子部件以提供机械支撑和/或电气连接的任何支撑结构。换言之，部件承载件可以被配置成用于部件的机械和/或电子承载件。具体地，部件承载件可以为印刷电路板、有机内插物(organic interposer)和IC(集成电路)基板中的一种。部件承载件也可以是将上述类型的部件承载件中的不同部件承载件组合的混合板。

在本申请的上下文中，术语“半成品”可具体表示尚未制造好但是需要进一步处理以获得可在功能上充当作为独立部件承载件的最终产品的物理结构。换言之，半成品可以是基于该半成品待要制造的部件承载件的预制件。