[发明专利]一种控制覆铜板流胶的方法

说明书

本发明公开了一种控制覆铜板流胶的方法，该方法是在覆铜板制作过程中，先将每片粘结片进行包边处理后再进行压合，通过对覆铜板原制备工艺进行改进，可以有效避免粘结片在加热加压过程中，混合树脂胶液流出粘结片外缘即流胶，以及流胶所导致的一系列负面影响，可应用于覆铜板、绝缘板、多层电路板等制造领域中。

技术领域

本发明属于覆铜板制备技术领域，涉及一种新型的制备覆铜板的方法，尤其涉及一种控制覆铜板流胶的方法，该方法通过对覆铜板、绝缘板、多层电路板等的制造过程中所用到的粘结片进行包边处理，能使覆铜板、绝缘板、多层电路板压合时不流胶。

背景技术

将浸以混合树脂的胶液的增强材料，经过烘烤、干燥，使得树脂固化程度有部分提高，变成固体的粘结片，切片后用一张或多张粘结片叠合在一起，两面覆盖铜箔或离型膜，经真空加热压合，制成覆铜箔层压板，简称覆铜板(双面无铜的称绝缘板)，它主要应用于制作印制电路板(PCB)。将多片印制电路板用粘结片压合成一体，就是多层电路板。

粘结片在加热加压过程中，因其中树脂交联度不高，随着温度的升高，粘结片中的树脂重新熔化。在真空层压机中，受真空和压力的共同作用，熔化的胶液排挤空气并占据内部空间，同时熔化的胶液还会流出粘结片外缘。随着压合程序进行，温度继续升高，树脂继续发生交联反应并最终固化。混合树脂胶液流出粘结片外缘的现象，称为流胶。

流胶会造成一些系列的负面作用：流胶会造成覆铜板边缘厚度比中间厚度低，对后续的自动化机械加工造成不利影响，对最终产品的电器、电子性能也造成不利影响；流胶会造成覆铜板基材內缘缺胶，基材缺胶的边缘需在后续截边工序中截除，称截边，这造成材料的浪费；流胶会造成压合后的覆铜板边缘粘连。为避免粘连，需要用超宽度15～20mm铜箔覆盖粘结片，并在截边工序中截除，造成铜箔浪费。

截除的覆铜板边条，通常用强酸回收边条上铜箔，会一定程度污染环境。剩余的基材边条，是工业固废，其中大部分是含溴的有害工业固废。

发明内容

本发明的目的在于提供一种控制覆铜板流胶的方法，以解决覆铜板、绝缘板、多层电路板在压合时流胶的问题。

为实现上述目的，本发明的控制覆铜板流胶的方法，该方法是在覆铜板制作过程中，先将每片粘结片进行包边处理后再进行压合。

上述技术方案中，所述的包边处理的方法如下：选择能耐受覆铜板压合时温度的材料作为包边材料，剪切为条状，获得包边带，用包边带对粘结片的各条边进行包边，加热压合，至粘结片边缘全部被包覆。

进一步的，对所述的包边带可以进行预处理，如下：

根据粘结片的树脂体系选择可使该树脂快速固化的树脂固化促进剂；选择可溶解上述树脂固化促进剂的溶剂；将树脂固化促进剂溶解在上述溶剂中获得溶液；将包边带浸渍在上述溶液中，取出，干燥，制成浸药包边带。

所述的树脂固化促进剂的选择原则是：以使树脂固化速度为选择指标，越快越好。本发明方法往往选择在粘结片树脂再熔化温度左右，能最快速度促进树脂固化的药剂，对固化后的树脂的性能一般不作要求。以覆铜板行业中最广泛应用的环氧树脂为例，最佳的树脂固化促进剂是二甲基咪唑。

所述的包边材料的选择原则是：能一定程度吸收树脂固化促进剂，且至少能耐受覆铜板压合时初始阶段的温度。对于环氧树脂粘结片和二甲基咪唑而言，纸纤维材料是适当的包边材料。

所述的用于溶解树脂固化促进剂的溶剂的选择原则是：能溶解树脂固化促进剂，最好易挥发，与包边材料亲和，无毒或毒性轻微。对于二甲基咪唑而言，丙酮是适当的溶剂。

所述的包边带的制作最好能满足以下条件：

1、包边带的径向拉力强度，应保证在包边时不会拉断；

2、包边带的厚度，应考虑在将包边带压合到粘结片边缘后，基本保持粘结片整体的平整；