[发明专利]一种PCB电路板及其布线方法

权利要求书

1.一种PCB电路板，其特征在于，包括设置于PCB电路板上的第一serdes芯片和第二serdes芯片；所述第一serdes芯片和第二serdes芯片均连接有差分时钟电路；所述第一serdes芯片和第二serdes芯片通过一串行差分连接线结构连接；所述串行差分连接线结构包括多组串行差分连接线，每组串行差分连接线包括一接收线和一发送线；所述每组串行差分连接线采用交流耦合方式连接于第一serdes芯片和第二serdes芯片之间。

2.根据权利要求1所述的PCB电路板，其特征在于，所述每组串行差分连接线的长度相等。

3.根据权利要求1所述的PCB电路板，其特征在于，所述串行差分连接线结构从上至下依次包括第一接地层、信号层、电源层以及第二接地层；所述第一接地层与信号层之间、信号层与电源层之间以及电源层与第二接地层之间均设置有绝缘层；所述每组串行差分连接线分布设置于所述信号层。

4.根据权利要求3所述的PCB电路板，其特征在于，在每组串行差分连接线两侧，沿串行差分连接线的布线方向设置有两排接地通孔；每个接地通孔贯穿所述第一接地层、信号层、电源层以及第二接地层；所述信号层的接地端通过所述接地通孔与第一接地层和第二接地层连接，并接地。

5.根据权利要求4所述的PCB电路板，其特征在于，在每排接地通孔中相邻的接地通孔的距离小于等于100mil。

6.根据权利要求4所述的PCB电路板，其特征在于，所述电源层加载有两路电源电压，使得电源层分为第一电源电压部分和第二电源电压部分，所述第一电源电压部分和第二电源电压部分之间设置有电源交界；

所述信号层的串行差分连接线在所述电源层的投影穿过所述电源交界的各位置处设置有电容；所述电容连接所述第一电源电压部分和第二电源电压部分。

7.一种PCB电路板的布线方法，其特征在于，应用于权利要求1-6任一项所述的PCB电路板，所述方法包括：

将第一serdes芯片和第二serdes芯片放置于PCB电路板上；

将第一serdes芯片和第二serdes芯片分别连接差分时钟电路；

生成一串行差分连接线结构；所述串行差分连接线结构包括多组串行差分连接线，每组串行差分连接线包括一接收线和一发送线；

通过串行差分连接线结构连接第一serdes芯片和第二serdes芯片，使得每组串行差分连接线采用交流耦合方式连接于第一serdes芯片和第二serdes芯片之间。

8.根据权利要求7所述的PCB电路板的布线方法，其特征在于，所述生成一串行差分连接线结构，包括：

将每组串行差分连接线做等长处理，使得每组串行差分连接线的长度相等。

9.根据权利要求7所述的PCB电路板的布线方法，其特征在于，所述生成一串行差分连接线结构，包括：

从下至上依次设置串行差分连接线结构的第二接地层、电源层、信号层以及第一接地层；

将所述每组串行差分连接线分布设置于所述信号层；

在所述第一接地层与信号层之间、信号层与电源层之间以及电源层与第二接地层之间设置绝缘层；

在每组串行差分连接线两侧，沿串行差分连接线的布线方向设置两排接地通孔，并将每个接地通孔贯穿所述第一接地层、信号层、电源层以及第二接地层；在每排接地通孔中相邻的接地通孔的距离小于等于100mil；

将所述信号层的接地端通过所述接地通孔与第一接地层和第二接地层连接，并接地。

10.根据权利要求9所述的PCB电路板的布线方法，其特征在于，所述电源层加载有两路电源电压，使得电源层分为第一电源电压部分和第二电源电压部分，所述第一电源电压部分和第二电源电压部分之间设置有电源交界；

所述生成一串行差分连接线结构，还包括：

在信号层的串行差分连接线在所述电源层的投影穿过所述电源交界的各位置处设置电容，通过所述电容连接所述第一电源电压部分和第二电源电压部分。