[发明专利]一种加载AMC反射板的低剖面双极化偶极子基站天线

权利要求书

1.一种加载AMC反射板的低剖面双极化偶极子基站天线，其特征在于：该基站天线包括双极化平面偶极子天线、四根塑料支撑柱、AMC反射板三部分；

所述双极化平面偶极子天线包括从上往下依次设置的耦合微带线、上层介质板、辐射结构、同轴线；所述耦合微带线和同轴线构成该天线的馈电结构；所述耦合微带线和辐射结构按同一摆放方向分别位于上层介质板上下表面；所述同轴线穿过AMC反射板，其内芯与耦合微带线相连，外芯与辐射结构相连；

所述AMC反射板包括从上往下依次设置的矩形贴片部分、下层介质板、空气介质、四根金属支撑柱、金属板；所述双极化平面偶极子天线依靠四根塑料支撑柱固定在AMC反射板上。

2.根据权利要求1所述的一种加载AMC反射板的低剖面双极化偶极子基站天线，其特征在于：所述耦合微带线包括+45°“T”型耦合微带线和-45°“T”型耦合微带线，垂直交错位于上层介质板上表面对角线中心位置，“T”型末端处分别与两根同轴线内芯相连；

所述-45°“T”型耦合微带线为了避免与+45°“T”型耦合微带线在物理位置上的重叠，分为微带线一、探针一、微带线二、探针二和微带线三五个部分；所述微带线一、微带线三覆于上层介质板上表面，微带线二位于上层介质板下方1mm处；所述探针一和探针二通过上层介质板上开有的两个非金属化通孔，将微带线二的两端分别与微带线一、微带线三连接。

3.根据权利要求2所述的一种加载AMC反射板的低剖面双极化偶极子基站天线，其特征在于：所述上层介质板为矩形，厚度为0.5mm，面积为60mm×60mm；上层介质板上面开有四个两两相同的非金属化通孔，其中两个小的通孔穿过探针一和探针二，两个大的通孔穿过两根同轴线。

4.根据权利要求3所述的一种加载AMC反射板的低剖面双极化偶极子基站天线，其特征在于：所述辐射结构包括+45°蝶形振子和-45°蝶形振子，和耦合微带线按对应方向垂直交错位于上层介质板下表面；每个蝶形振子包括两个呈中心对称的振子臂，在上层介质板下表面中心沿对角线位置摆放；

所述振子臂由一个半圆形贴片和一个等腰梯形贴片组成类扇形结构，半圆形直径与等腰梯形底边相重合；半圆形的半径和等腰梯形的高之和为27mm；

所述振子臂上都刻蚀了一个“U”型槽，其凹口指向中心；其中，+45°蝶形振子和-45°蝶形振子各有一个振子臂与同轴线外芯相连。

5.根据权利要求4所述的一种加载AMC反射板的低剖面双极化偶极子基站天线，其特征在于：所述四根塑料支撑柱为六棱柱体，分别固定在上层介质板的四个顶角下方，其高度一致，取值为4.5mm。

6.根据权利要求5所述的一种加载AMC反射板的低剖面双极化偶极子基站天线，其特征在于：所述矩形贴片部分位于下层介质板的上表面，由11×11个相同的矩形贴片呈周期性排列而成；每个矩形贴片的边长为12mm，矩形贴片之间间距取值范围在3.3mm。

7.根据权利要求6所述的一种加载AMC反射板的低剖面双极化偶极子基站天线，其特征在于：所述下层介质板为矩形，厚度为1mm，面积为171.6mm×171.6mm；上面开有两个相同的非金属化通孔，可穿过两根同轴线。

8.根据权利要求7所述的一种加载AMC反射板的低剖面双极化偶极子基站天线，其特征在于：所述空气介质厚度取值为13mm。

9.根据权利要求8所述的一种加载AMC反射板的低剖面双极化偶极子基站天线，其特征在于：所述四根金属支撑柱为六棱柱体，分别固定在下层介质板的四个顶角下方，其高度一致，与空气介质厚度相同，取值为13mm。

10.根据权利要求9所述的一种加载AMC反射板的低剖面双极化偶极子基站天线，其特征在于：所述金属板为矩形平面结构，面积为171.6mm×171.6mm；其上开有两个相同的非金属化通孔，与下层介质板上的两个通孔位置对应，用以穿过两根同轴线；该金属板采用铝质材料，也可采用铜质等金属材料。