[发明专利]具有嵌入式部件承载件的电子设备

权利要求书

1.一种电子设备(100)，包括：

第一部件承载件(110)；

电子部件(105)，所述电子部件被表面安装在所述第一部件承载件(110)上或嵌入在所述第一部件承载件(110)内；以及

第二部件承载件(120)；

其中，所述第一部件承载件(110)与所述电子部件(105)一起至少部分地嵌入在所述第二部件承载件(120)内。

2.根据权利要求1所述的电子设备(100)，

其中，所述第一部件承载件(110)嵌入在所述第二部件承载件(120)的腔内，使得所述第二部件承载件(120)的所述腔的至少一个侧壁与所述第一部件承载件(110)的侧向侧直接接触。

3.根据前述权利要求中任一项所述的电子设备(100)，

其中，所述第一部件承载件(110)和/或所述第二部件承载件(120)至少部分地由柔性材料制成。

4.根据前述权利要求中任一项所述的电子设备(100)，

其中，所述第一部件承载件(110)和/或所述第二部件承载件(120)至少部分地由刚性或半刚性材料制成。

5.根据前述权利要求中任一项所述的电子设备(100)，还包括：

另外的部件承载件(430)；

其中，所述第一部件承载件(110)包括至少一个柔性部分(414)；

其中，所述第一部件承载件(110)部分地嵌入在所述第二部件承载件(120)内并且部分地嵌入在所述另外的部件承载件(430)内；

其中，所述第一部件承载件(110)的所述柔性部分(414)布置在所述第二部件承载件(120)和所述另外的部件承载件(430)之间。

6.根据前述权利要求中任一项所述的电子设备(100)，还包括：

附加电子部件(105)，所述附加电子部件被表面安装在所述第一部件承载件(110)上或嵌入在所述第一部件承载件(110)内。

7.根据前述权利要求中任一项所述的电子设备(100)，还包括：

另外的附加电子部件(105)，所述另外的附加电子部件被表面安装在所述第二部件承载件(120)上或嵌入在所述第二部件承载件(120)内。

8.根据前述权利要求中任一项所述的电子设备(100)，

其中，所述第一部件承载件(110)和所述第二部件承载件(120)通过各向异性导电粘合剂彼此连接，尤其是通过各向异性导电膜(ACF)彼此连接。

9.根据前述权利要求中任一项所述的电子设备(100)，还包括：

第三部件承载件(320)；

其中，所述第二部件承载件(120)嵌入在所述第三部件承载件(320)内。

10.根据前述权利要求中任一项所述的电子设备(100)，其中，所述第一部件承载件(110)和/或所述第二部件承载件(120)包括至少一个电绝缘层结构和至少一个导电层结构的堆叠体，或者由至少一个电绝缘层结构和至少一个导电层结构的堆叠体组成。

11.根据权利要求10所述的电子设备(100)，其中，所述至少一个电绝缘层结构包括由树脂、氰酸酯、聚亚苯基衍生物、玻璃、预浸材料、聚酰亚胺、聚酰胺、液晶聚合物、环氧树脂基的积层膜、聚四氟乙烯、陶瓷以及金属氧化物组成的组中的至少之一，所述树脂尤其是增强或非增强树脂，例如环氧树脂或双马来酰亚胺-三嗪树脂、FR-4、FR-5。

12.根据权利要求10或11所述的电子设备(100)，其中，所述至少一个导电层结构包括由铜、铝、镍、银、金、钯以及钨组成的组中的至少之一，任意上述材料可选地涂覆有超导材料诸如石墨烯。