[发明专利]机载LRU液冷源

说明书

本发明公开的一种机载LRU液冷源，旨在提供一种满足机载平台严酷的环境条件要求，可同时满足多路负载散热需要的液冷源。本发明通过下述技术方案予以实现：分汇流组件分为汇流腔和分流腔两个不同的腔，且在汇流腔上部设有供空气膨胀用的空气腔，空气腔底部设有能为飞机各种飞行姿态下泵组提供冷却液的漏斗；泵组外部卡箍自带散热齿散热。冷却液经过分汇流组件流入汇流腔汇流，汇流冷却液通过管路组件进入过滤器进行过滤，再通过散热组件进行散热，再进入泵组，流向上述分流腔进行分流，将冷却后的冷却液输出，完成一次冷却液的换热过程。本发明无需额外的装机空间即可同时满足多路负载的散热需要。可以满足一组、两组、三组、四组等多路负载的散热需要。

技术领域

本发明涉及一种液冷源，特别是一种机载现场可更换设备(LRU)液冷源。

背景技术

随着电子技术的发展.封装密度的不断提高，使得电子设备的热控制显得越来越重要。这主要是由于功率密度的增加，高热应力会造成高故障率、较低的使用周期和较高的维修费用。热应力已成为引起电子设备失效的一种主要原因，今后对热应力的控制将成为航空电子设备的突出问题。在电子设备甚至在许多关键任务的设备中，大量使用货架产品COTS(Components off the Shelves，COTS)，为了降低成本，世界各大公司均开始采取货架产品的思路进行产品研发，使用大量工业级甚至更低等级的产品。相关文献资料显示，对这类设备或器件进行热管理的目的是将其中的工业级元件的壳体温度控制在85℃以下，对于COTS器件，其壳体温度应该控制在70℃以下，一般在给出器件的最大节温为150℃的前提下，在实际飞行包线的90％～95％的时间内应将节温控制在90℃以下，同时要求模块均温性良好，以减少热应力。为了达到此目的，国内外采用不同的手段，有继续改进风冷系统的，有采用高效散热措施的，当然最多的是采用液冷。而液冷系统也是其中比较成熟的选择。为了适应不同装机条件，国外厂商在液冷的实用化方面以及在提高装机的适应性和冷却性能上做了大量工作，涌现出了一些产品。国内也一直在机载液冷源领域进行不断的探索。

机载平台因为其特殊环境条件，对上机设备有非常严格的尺寸及环境适应性要求，环境适应性要求主要体现在热、振、电磁兼容、三防性能等方面。现阶段部分机载平台因为其冷却体制及载机环境原因，无法为该类热耗较高的航空电子设备提供液体进行冷却，需要设备自带液冷源。市面上成熟的液冷源设备一般为工业级液冷源：散热能力强则体积庞大，体积小其散热能力又不够；且此类液冷源为工业级产品环境适应性较差无法满足机载环境要求。目前现有的成品液冷源对外接口只有一路，如果需要同时满足多路负载散热需求时需要另外在外部增加转接头及分流管路，以至于外部管路复杂，体积大，不利于管理及使用。未来综合化航空电子设备将实现多功能结构(MFS)的高度集成，机载小型液冷源由于正是解决其热设计的必要设备，在未来高热流密度热管理系统中处于十分重要的位置。

电子设备机箱是把设备内部各种电子元器件、组件、模块和机械零部件合理组装成为有机整体，使其免受各种复杂环境影响和干扰，确保电性能实现的基本结构。美国航空无线电公司在1956年制定了ARINC404规范，规定航空电子设备机箱外形尺寸代号为ATR；1977年美国航空无线电公司又发布了新的ARINC600规范，将设备外形尺寸系列代号改称为可更换标准设备单元MCU；1985年美国军方发行的采用国际单位制的DOD-STD-1788“航空电子设备接口设计标准”，规定了电子设备外形尺寸系列代号为现场可更换设备LRU(LineReplaceable Unit)。我国航空电子设备机箱标准起草于80年代末，主要有GJB441-88《机载电子设备机箱和安装架的安装形式和基本尺寸》和HB7390-96《民用飞机电子设备接口要求》，前者接近于DOD-STD-1788的系列标准，后者基本等同于ARINC600规范。在上述所有机箱设计的标准中都只规定了机箱的外形尺寸、接口要求等，不规定机箱如何构形的问题，即无论如何拼装，只要满足外形尺寸及机械电气接口要求即可。

发明内容