[发明专利]散热器专用无卤素焊锡膏

说明书

技术领域

本发明涉及一种散热器焊接用焊锡膏，具体地涉及一种环保无卤素散热器热管上专用锡膏。

背景技术

焊锡膏现广泛用于电子电器产品中，随着电子制造业的飞速发展及越来越精细化，一些散热器的产品越来越精密，环保的无卤素要求等等，在装配时难度加大，使得传统的散热器焊锡膏在使用时加工缺陷成为应用中的挑战。针对这一些问题，现公布专门解决这一技术问题的散热器专用无卤素焊锡膏。

发明内容

针对现有技术的不足之处，本发明的目的是提供一种散热器专用无卤素焊锡膏

为实现上述目的，本发明所采用的技术方案是：

一种散热器无卤素锡膏，由Sn42Bi58合金锡粉和助焊膏组成，

所述助焊膏中含有质量比为：

25-40%的树脂KE-604

10-30%的树脂AX-E

2-6%的酚类抗氧剂

3-6%的非离子性表面活性剂

35-55%的二乙二醇丁醚

1%-5%蓖麻油触变剂

1.5-7%质量的活性剂（如己二酸，庚二酸等）

2%-4%的NP-9；

所述Sn42Bi58合金锡粉和助焊膏的重量比为88:12。

与现有技术相比，本发明的有益效果是：

1、有效地解决了散热器发热铜管的焊接牢度，铜管不发绿氧化现象；

2、焊后残留少且透明、绝缘性能好，免清洗；

3、焊后锡膏单位体积较为稳定，不会出现多锡或者少锡的现象。

具体实施方式

实施例1：一种散热器无卤素锡膏，由Sn42Bi58合金锡粉和助焊膏组成，Sn42Bi58合金锡粉所占比例为88%，助焊膏由以下组成，25-40%的树脂KE-604，10-30%的树脂AX-E，2-6%的酚类抗氧剂，3-6%的非离子性表面活性剂，35-55%的二乙二醇丁醚，1%-5%蓖麻油触变剂，1.5-7%质量的活性剂（如己二酸，庚二酸等），2%-4%的NP-9。

助焊膏制作工艺：

将松香和溶剂在160度的温度下加热溶解且不断搅拌，至溶解成透明均一的液体，停止加热；降温到120度将触变剂，抗氧剂加入，快速搅拌溶解成透明的液体；降温到100度加入非离子性表面活性剂，活性剂，NP-9表面活性剂快速搅拌溶解成均一透明液体，继续冷却且不停搅拌到20度，将膏体密封保存在5-15度低温环境下48小时。恢复到常温，用三辊机（辊轴间距0.1mm）研磨2遍，得到一种均匀的助焊膏。将膏体保存在室温下，24小时后可以使用。

锡膏制作方法：

将 Sn42Bi58合金锡粉按88%的比例和上述助焊膏比例配合，在锡膏搅拌机中搅拌17分钟，且在后端搅拌时抽真空，抽出锡膏中的气泡，得到一种均匀的焊锡膏，本产品在密封0-10度低温下可保存6个月。需要使用时，从低温环境中拿出，常温下解冻4小时后就可以使用。

实施例2：一种散热器无卤素锡膏，由Sn42Bi58合金锡粉和助焊膏组成，Sn42Bi58合金锡粉所占比例为88%，助焊膏由以下组成，20-45%的树脂KE-604，15-30%的树脂AX-E，3-6%的酚类抗氧剂，2-6%的非离子性表面活性剂，30-55%的二乙二醇丁醚，2%-5%蓖麻油触变剂，2-7%质量的活性剂（如己二酸，庚二酸等），1.5%-4.5%的NP-9。

助焊膏制作方法同实施例1。

焊锡膏制作方法同实施例1。

实施例3：一种散热器无卤素锡膏，由Sn42Bi58合金锡粉和助焊膏组成，Sn42Bi58合金锡粉所占比例为88%，助焊膏由以下组成，25-40%的树脂KE-604，15-20%的树脂AX-E，2.2-5%的酚类抗氧剂，2.6-5.8%的非离子性表面活性剂，20-58%的二乙二醇丁醚，2%-5.5%蓖麻油触变剂，2.9-7%质量的活性剂（如己二酸，庚二酸等），2.5%-4.5%的NP-9。

助焊膏制作方法同实施例1。

焊锡膏制作方法同实施例1。