[发明专利]基于熔融沉积成形技术的结构电路一体化部件的制作方法

权利要求书

1.一种基于熔融沉积成形技术的结构电路一体化部件的制作方法，其特征在于，将熔融沉积成形技术、激光活化技术以及电镀技术相结合，实现结构电路一体化部件的层层打印，具体包括步骤如下：

1）在建模软件中建立所需加工的结构电路一体化部件的三维模型，预留出导电通道的位置并用薄壁圆管代替；

2）利用切片软件对上述三维模型进行分层切片，生成扫描切片程序并导入熔融沉积成形机床加工程序中；

3）控制熔融沉积成形机床内的双喷头按层分别打印基体和薄壁圆管部分，成形完每一层，利用外投射激光扫描薄壁圆管切片层表面，如此循环往复，直至完成整个结构部件实体加工；

4）将打印好的结构部件取出干燥后放入镀铜溶液中电镀，镀完经后处理完成加工；

作为导电通道的薄壁圆管的内径为0.5～2mm，壁厚小于或等于0.5mm；

打印基体的材料采用普通PLA丝材，打印导电通道外边缘的材料为添加有机金属复合物及粘结剂的PLA丝材，直径均为0.8～1.0mm。

2.根据权利要求1所述的基于熔融沉积成形技术的结构电路一体化部件的制作方法，其特征在于在切片控制程序中指定其中一个喷头打印基体部分，另一个喷头打印薄壁圆管部分；打印完一层，双喷头归零位一次。

3.根据权利要求1所述的基于熔融沉积成形技术的结构电路一体化部件的制作方法，其特征在于熔融沉积基板的预热温度为60～100℃；熔融沉积成形机床整体内环境保温在30～60℃。

4.根据权利要求1所述的基于熔融沉积成形技术的结构电路一体化部件的制作方法，其特征在于双喷头喷嘴的内径0.2mm，穿丝孔径1.0～1.5mm；单次打印层厚0.02mm。

5.根据权利要求1所述的基于熔融沉积成形技术的结构电路一体化部件的制作方法，其特征在于外投射激光采用三倍频Nd：YAG激光器，功率2～7W，波长355nm。

6.根据权利要求1所述的基于熔融沉积成形技术的结构电路一体化部件的制作方法，其特征在于打印好的结构部件取出去除打印实体的支撑后使其干燥，再放入硫酸铜电镀溶液中镀铜，电镀层厚度为0.5～2mm。