[发明专利]单元式独控箱体结构

说明书

技术领域

本发明涉及晶圆的存放装置，具体是涉及一种单元式独控箱体结构。

背景技术

随着半导体产业制造线径越来越微小化，污染防治从粉尘微粒慢慢重视到气状分子污染物上，在集成电路的制作过程中，晶圆表面的洁净度及硅片表面稳定状态对高质量的硅器件工艺是至关重要的。如果晶圆表面质量达不到要求，无论其它工艺步骤控制得多么优秀，也不可能获得高质量的半导体器件。现有半导体制造公司晶圆通常储存于氮气柜或无氧氮气柜，其最低氧含量仅可到达1％左右，导致晶圆在存储过程中依然有氧化的风险；且现有氮气柜需一直补充氮气，运营成本高。此外，氮气柜结构为一体式，即将多个料盒(Foup)一块放入氮气柜的存储空间内进行保存，这就限制了多个料盒必须同进同出，如果需要拿出一个料盒，也需要抽出整个存储空间内的氮气，这样就造成一定程度的资源浪费，并且操作限制性大。

目前，半导体封装用的工业烤箱也为一体式烤箱，存取期间，需要整个烤箱内所有产品温度调整，以便取放，造成一定程度的资源浪费。

发明内容

为了解决上述技术问题，本发明提出一种通过独立小腔室单独存放晶圆料盒的单元式独控箱体结构，可保证单独存取晶圆料盒时，单独箱体内环境调整，避免整个大箱体环境变化，而引起的不必要浪费，大大节约成本。

本发明的技术方案是这样实现的：

一种单元式独控箱体结构，包括箱体，所述箱体被分割成若干个具有独立密闭空间的腔室，每个腔室主要由具有开口的腔室壁和可封闭该开口的箱门组成；还包括真空泵、破真空气源和控制系统，所述真空泵通过真空管路连接至各腔室，用于对每个腔室进行抽真空，该真空管路上设有抽真空阀；所述破真空气源通过破真空管路连接至各腔室，用于向各腔室通入气体破除真空，该破真空管路上设有破真空阀；所述控制系统包括控制器主机和人机操作界面；存取时，所述人机操作界面获取存取信息并发送给所述控制器主机，所述控制器主机根据该存取信息，控制空闲的腔室或待取的腔室对应的破真空阀打开，使该腔室与所述破真空气源连通，以破真空并打开该腔室的箱门；存取后，所述箱门关闭通过感应开关向所述控制器主机提供闭合信号，所述控制器主机根据该闭合信号控制所述抽真空阀打开，并启动所述真空泵对该腔室进行抽真空。

优选的，设有按照排和列排布呈阵列的九个或十二个所述腔室，所述人机操作界面设于该腔室的一侧。

优选的，对应每一排所述腔室，设有一个主管路，该主管路分出三个所述真空管路，连通至该排的三个所述腔室，该主管路上及各真空管路上均设有所述抽真空阀。

优选的，对应每个腔室，设有一用于采集分析其内氧气含量的分析仪，所述分析仪与所述控制器主机电连接。

优选的，还包括不间断电源，用于为所述控制系统、所述真空泵、所述破真空气源提供不间断的电力供应。

优选的，所述控制系统为IPC控制系统或PLC控制系统。

优选的，所述抽真空阀、所述破真空阀均为电磁阀，所述感应开关为触碰式开关，设于所述箱门闭合处。

一种单元式独控箱体结构，包括箱体，所述箱体被分割成若干个具有独立密闭空间的腔室，每个腔室主要由具有开口的腔室壁和可封闭该开口的箱门组成；还包括对单个腔室单独作用或对几个腔室共同作用的功能组件，该功能组件对所述腔室的作用是指通过加热冷却的方式或充气排气的方式改变腔室的内部环境，并使其恢复外部环境，还包括一控制系统，所述控制系统包括控制器主机和人机操作界面；存取时，所述人机操作界面获取存取信息并发送给所述控制器主机，所述控制器主机根据该存取信息，控制空闲的腔室或待取的腔室对应的功能组件停止工作，并恢复外部环境，以打开该腔室的箱门；存取后，所述箱门关闭通过感应开关向所述控制器主机提供闭合信号，所述控制器主机根据该闭合信号控制所述功能组件开始工作。

优选的，所述功能组件包括加热元件、送风马达、风轮、控制该加热元件进行加热的温度控制器、探测腔室内温度的温度传感器，所述送风马达带动风轮送出冷风，冷风经过加热元件加热携带热能后经风道进入所述腔室内。

优选的，各腔室上设有进气口和排气口，所述功能组件包括通过进气管理连通至所述进气口的氮气源、控制氮气通入所述腔室的进气启闭阀、控制腔室内空气排出的排气启闭阀和探测腔室内温湿度的传感器。