[发明专利]一种轴承表面无回火软带的激光淬火装置及方法有效

专利信息
申请号: 201710019686.2 申请日: 2017-01-10
公开(公告)号: CN106755756B 公开(公告)日: 2019-01-29
发明(设计)人: 林学春;罗虹;李达;付金祥;于海娟;林培晨 申请(专利权)人: 中国科学院半导体研究所
主分类号: C21D1/09 分类号: C21D1/09;C21D1/62;C21D9/40
代理公司: 中科专利商标代理有限责任公司 11021 代理人: 任岩
地址: 100083 *** 国省代码: 北京;11
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摘要:
搜索关键词: 一种 轴承 表面 回火 激光 淬火 装置 方法
【权利要求书】:

1.一种轴承表面无回火软带的激光淬火装置,该装置包括激光器(1)、光束传输系统(2)、激光加工头(7)和机械手臂(8),激光器(1)发出的激光光束依次经过光束传输系统(2)、激光加工头(7)到达轴承工件(9),机械手臂(8)控制激光加工头(7)的平移和旋转,使到达轴承工件(9)的激光光斑能够覆盖轴承工件(9)的整个表面,其特征在于:

所述激光加工头(7)包括第一透镜(3)、第二透镜(4)、扫描振镜(5)和平场聚焦透镜(6),激光器(1)发出的激光光束经过光束传输系统(2)进入激光加工头(7)后,在激光加工头(7)中依次经过第一透镜(3)和第二透镜(4)到达扫描振镜(5),被扫描振镜(5)反射改变方向后透过平场聚焦透镜(6)到达轴承工件(9);其中,所述扫描振镜(5)能够旋转一定角度,并配合机械手臂(8)控制激光加工头(7)的平移和旋转,使光斑在轴承工件(9)表面移动,实现对轴承工件(9)整个表面的线性来回高速扫描,扫描速度V在1000mm/min~10000mm/min;

所述平场聚焦透镜(6)用于对激光光束进行聚焦,在轴承工件(9)表面得到激光聚焦后的矩形光斑;不同焦距的平场聚焦透镜,在轴承工件(9)表面得到的矩形光斑的宽度不同,矩形光斑的宽度为D,激光扫描搭接间距为H,则H/D的比值与扫描宽度W成反比,H/D的比值选择范围在50%~80%。

2.根据权利要求1所述的轴承表面无回火软带的激光淬火装置,其特征在于,所述激光器(1)是千瓦级连续激光器,其输出功率1~10kW可调。

3.根据权利要求1所述的轴承表面无回火软带的激光淬火装置,其特征在于,所述第一透镜(3)和第二透镜(4)组成透镜组,对激光光束进行整形,将圆形激光整形成矩形光斑,光斑能量由近高斯分布改为平顶分布。

4.一种轴承表面无回火软带的激光淬火方法,应用于权利要求1至3中任一项所述的激光淬火装置,其特征在于,该方法包括:

机械手臂(8)将激光加工头(7)定位于轴承工件(9)表面焦距处上方;

激光器(1)发出的激光光束依次经过光束传输系统(2)、激光加工头(7)到达轴承工件(9),机械手臂(8)控制激光加工头(7)的平移和旋转,使到达轴承工件(9)的激光光斑按预设的方式沿着轴承工件(9)表面曲面进行扫描;

轴承工件(9)被激光扫描后的区域自行冷却至常温,完成淬火。

5.根据权利要求4所述的轴承表面无回火软带的激光淬火方法,其特征在于,所述机械手臂(8)将激光加工头(7)定位于轴承工件(9)表面焦距处上方以后,还包括:

选择适当焦距的平场聚焦透镜(6),以确保矩形光斑激光淬火横向最大的幅面宽度和单次加工范围。

6.根据权利要求4所述的轴承表面无回火软带的激光淬火方法,其特征在于,所述到达轴承工件(9)的激光光斑按预设的方式沿着轴承工件(9)表面曲面进行扫描,是通过计算机程序控制实现的,其中激光按预设的方式沿着轴承表面曲面完成扫描包括两种方式,当淬火面积在平场聚焦透镜(6)范围内时,采用激光区域扫描、工件不动的加工方式;当淬火面积超出平场聚焦透镜(6)范围时,激光做线性来回扫描,工件以一定的相对速度沿与线性扫描垂直的方向运动,工件相对激光加工头(7)运动速度等于HV/W,H为激光扫描搭接间距,V为光斑在轴承工件(9)表面线性来回高速扫描的扫描速度,W为扫描宽度。

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