[发明专利]一种轻量化导热有机硅灌封胶基础胶料、组合物及其制备方法

权利要求书

1.一种轻量化导热有机硅灌封胶基础胶料，包括不饱和烃基封端的聚二有机基硅氧烷，其特征在于，还包括密度为0.1～2.0g/cm³的轻量化导热填料以及烷氧基封端聚二甲基硅氧烷、饱和烃基封端的聚二有机基硅氧烷；相对于100重量份的不饱和烃基封端的聚二有机基硅氧烷，烷氧基封端聚二甲基硅氧烷为5-18重量份；

所述的烷氧基封端聚二甲基硅氧烷的结构式如下式1：

式1；

其中，w=5-60；

R为C1－C3烷基；

相对于100重量份的不饱和烃基封端的聚二有机基硅氧烷，饱和烃基封端的聚二有机基硅氧烷的用量为20-80重量份；

饱和烃基封端的聚二有机基硅氧烷具有如下式3的结构式：

式3

式中，z=10-100；R₄、R₅为C1－C2烷基。

2.根据权利要求1所述的轻量化导热有机硅灌封胶基础胶料，其特征在于，相对于100重量份的不饱和烃基封端的聚二有机基硅氧烷，轻量化导热填料的用量为1-180重量份。

3.根据权利要求1所述的轻量化导热有机硅灌封胶基础胶料，其特征在于，所述的轻量化导热填料为空心玻璃微球、空心陶瓷微球、空心氧化铝微球、空心氮化铝微球、空心碳化铝微球中的一种或几种组合。

4.根据权利要求3所述的轻量化导热有机硅灌封胶基础胶料，其特征在于，所述的轻量化导热填料的密度为0.1-1.5 g/cm³，轻量化导热填料的粒径为1um-100 um。

5.根据权利要求1所述的轻量化导热有机硅灌封胶基础胶料，其特征在于，w=10-30。

6.根据权利要求1至4任一所述的轻量化导热有机硅灌封胶基础胶料，其特征在于，所述的不饱和烃基封端的聚二有机基硅氧烷的结构如下式2：

式2

其中，x=10-500，y=0-50；

R₁、R₃为C2－C3脂肪族不饱和烃基；

R₂为C1－C3烷基的任何一种。

7.根据权利要求1至4任一所述的轻量化导热有机硅灌封胶基础胶料，其特征在于，还包括阻燃填料，相对于100重量份的不饱和烃基封端的聚二有机基硅氧烷，阻燃填料的用量为5-180重量份。

8.根据权利要求7所述的轻量化导热有机硅灌封胶基础胶料，其特征在于，所述的阻燃填料为氢氧化铝、氢氧化镁、碳酸锌、及硼酸锌中的一种或它们的混合物。

9.根据权利要求8所述的轻量化导热有机硅灌封胶基础胶料，其特征在于，所述的阻燃填料的粒径为0.1-50um。

10.根据权利要求7所述的轻量化导热有机硅灌封胶基础胶料，其特征在于，还包括填料处理剂，相对于100重量份的不饱和烃基封端的聚二有机基硅氧烷，填料处理剂的用量为5-18重量份。

11.根据权利要求10所述的轻量化导热有机硅灌封胶基础胶料，其特征在于，所述的填料处理剂为环氧基硅烷、乙烯基硅烷、酰基硅烷中的任何一种或它们的混合物。