[发明专利]一种层叠式陶瓷电子元件连接层烘干设备与烘干方法

说明书

本发明公开了一种层叠式陶瓷电子元件连接层烘干设备和烘干方法，该设备包括给气排气装置和传送带，所述传送带用于传送层叠式陶瓷电子元件连接层经过给气排气装置，所述给气排气装置用于对层叠式陶瓷电子元件连接层吹风以将连接层上的通孔内填充的浆料烘干，所述传送带用于放置层叠式陶瓷电子元件连接层的部分为具有透气性的网带，其中，所述网带的用于对应放置连接层的通孔图案区域的第一部分的透气性低于所述网带的用于对应放置连接层的非通孔图案区域的第二部分的透气性。本发明能显著减少填孔中凹陷或孔洞的产生，提升层叠式陶瓷电子元件连接层的可靠性。

技术领域

本发明涉及一种层叠式陶瓷电子元件连接层烘干设备与烘干方法。

背景技术

由于在制作层叠式陶瓷电子元件过程中需要对连接层填充导通材料，从而才能起到元件内部导通的作用。而填充导通材料时是通过先将导通材料制作成浆料并填充进通孔层中，再将浆料进行烘干，从而制作成连接层。

现有的烘干设备在将连接层通孔浆料烘干过程中所使用的连接层传送网带为全带透气性好结构，因此，在制作层叠式陶瓷电子元件产品，填孔后进行烘干的过程中，网带下抽风会使填孔位置中的浆料向下流动，以致填孔位置出现明显的凹陷甚至孔洞，填孔中有明显的凹陷或孔洞易造成层叠式陶瓷电子元件连接层不可靠。

发明内容

本发明的主要目的在于克服现有技术的不足，提供一种层叠式陶瓷电子元件连接层烘干设备与烘干方法，显著减少填孔中的凹陷或孔洞的产生。

为实现上述目的，本发明采用以下技术方案：

一种层叠式陶瓷电子元件连接层烘干设备，包括给气排气装置和传送带，所述传送带用于传送层叠式陶瓷电子元件连接层经过给气排气装置，所述给气排气装置用于对层叠式陶瓷电子元件连接层吹风以将连接层上的通孔内填充的浆料烘干，所述传送带用于放置层叠式陶瓷电子元件连接层的部分为具有透气性的网带，其中，所述网带的用于对应放置连接层的通孔图案区域的第一部分的透气性低于所述网带的用于对应放置连接层的非通孔图案区域的第二部分的透气性。

进一步地：

所述网带包括沿网带长度方向并排延伸的中间部分和两侧边缘部分，所述中间部分用于对应放置连接层的通孔图案区域，所述两侧边缘部分用于对应放置连接层的非通孔图案区域，所述中间部分的透气性低于所述两侧边缘部分的透气性。

所述网带包括沿网带长度方向并排延伸的至少两个中间部分和至少三个边缘部分，所述中间部分与所述边缘部分相间分布，且每个中间部分的两侧均具有边缘部分。

所述网带的所述第一部分和所述第二部分用相同材料制作，但制作的形式使得所述第一部分的透气性低于所述第二部分的透气性。

所述网带的所述第一部分和所述第二部分用不同的材料制作，所述第一部分的材料的透气性低于所述第二部分的材料的透气性。

所述第一部分的宽度为刚好放置连接层的通孔图案的宽度。

所述网带的所述第一部分的透气性使所述给气排气系统能够对网带上的层叠式陶瓷电子元件连接层的通孔浆料起到循环风烘干的作用。

所述网带的所述第二部分的透气性使所述网带能够吸附住受到循环风作用的层叠式陶瓷电子元件连接层。

所述网带的所述第一部分和所述第二部分保证网带整体的平整性。

一种层叠式陶瓷电子元件连接层烘干方法，使用所述层叠式陶瓷电子元件连接层烘干设备来烘干层叠式陶瓷电子元件连接层的通孔内填充的浆料。

本发明的有益效果：