[发明专利]中温烧结的无铅高压电容器介质瓷料及制备方法有效
| 申请号: | 201710018252.0 | 申请日: | 2017-01-10 |
| 公开(公告)号: | CN106631005B | 公开(公告)日: | 2020-01-14 |
| 发明(设计)人: | 程华容;杜红炎;杨魁勇;宋蓓蓓;孙淑英;王金生 | 申请(专利权)人: | 北京元六鸿远电子科技股份有限公司 |
| 主分类号: | C04B35/468 | 分类号: | C04B35/468;C04B35/634;C04B35/64 |
| 代理公司: | 11335 北京汇信合知识产权代理有限公司 | 代理人: | 王秀丽 |
| 地址: | 100070 北京市丰台*** | 国省代码: | 北京;11 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 烧结 高压 电容器 介质 料及 制备 方法 | ||
本发明公开了中温烧结的无铅高压电容器介质瓷料及制备方法,由以下原料组分(重量份)制备而成:100份Sr0.78Ca0.20Ba0.02TiO3、8~20份Bi2O3·2TiO2、0.05~0.35份MnCO3、0.05~0.30份Co2O3、0.01~0.08份MgTiO3、0~0.20份Al2O3、0~0.10份Nb2O5、0~0.08份HfO2、1~2份烧结助剂;通过球磨、干燥、研磨及过筛制得。本发明主要通过改变Bi2O3·2TiO2的含量来调整该电容器介质瓷料的介电常数及绝缘电阻,及选择不同掺杂改性元素改善介质瓷料的综合性能,最终获得的介质瓷料具备高介电常数、低损耗、高绝缘电阻率和很高的击穿强度。该介质瓷料实现中温烧结且不含铅,可用于制备高压多层瓷介电容器(MLCC),具有重大的实用价值及市场价值。
技术领域
本发明涉及电子信息材料与元器件技术领域,尤其涉及中温烧结的无铅高压电容器介质瓷料及制备方法,该瓷料不含铅、符合环保要求,中温烧结因采用低钯内浆可降低多层瓷介电容器成本,适合开发单层和多层瓷介电容器。
背景技术
高压陶瓷电容器具有高击穿电压、大容量、高稳定、高储能、交流高频等优点,有隔直流和分离各种频率分量的作用,是电视机、激光器、雷达、电子显微镜、X光机及各种测试仪器的倍压电源电路、交流电断路器等高压电源和高压线路的关键元件之一,广泛应用于送电、配电系统的电力设备和处理脉冲能量的设备。
随着材料、电极和制造技术的进步,高压电容器有了长足的发展,在大功率、高压领域使用的高压电容器要求具有小型、高耐压和频率特性好等特点,因此要求使用的瓷料介电常数高、损耗低、击穿强度高、容量频率特性温度随外电场变化相对稳定等。
目前常用作高压陶瓷电容器的介质材料有三种,即钛酸钡系、钛酸锶系和反铁电介质陶瓷,其中后两种非铁电相材料体系均含铅,如钛酸锶系大多都掺杂钛酸铅以保障高介电常数、反铁电体瓷主要是锆钛酸铅体系改性。通常,钛酸钡陶瓷因其铁电体结构具有介电常数高、介电损耗偏大(1%~2%)且击穿电压低(<100kV/cm)的特点,此外还存在电致伸缩现象,因此限制了其在高压电容器领域的应用。另一种可用的高压电容器材料是二氧化钛,它具有击穿电压高(≈350kV/cm)、介电损耗低(≈0.05%)但介电常数低(≈110),因此作为高压储能介质陶瓷其介电常数偏低。
发明内容
针对上述问题中存在的不足之处,本发明提供中温烧结的无铅高压电容器介质瓷料及制备方法,采用该瓷料可实现电容器的中温烧结,并保持高介电常数、低损耗、高绝缘电阻和很高的击穿电压等特点。
为实现上述目的,本发明提供一种中温烧结的无铅高压电容器介质瓷料,该介质瓷料由主料、副料、改性剂和烧结助剂组成,其中:
所述主料为Sr0.78Ca0.20Ba0.02TiO3;
所述副料为Bi2O3·2TiO2;
所述改性剂为MnCO3、Co2O3、MgTiO3、Al2O3、Nb2O5、HfO2中的五种或五种以上;
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