[发明专利]开窗电路板装置及其制造方法以及包埋贴装元器件的电路板装置及其制造方法

说明书

本发明提供一开窗电路板装置及其制造方法以及包埋贴装元器件的电路板装置及其制造方法，其中所述开窗电路板装置包括一电路板部和一开窗形成部，在所述开窗形成部一体地成型于所述电路板部的结合区域时，所述开窗形成部同步地形成至少一开窗，其中所述开窗形成部的每个所述开窗分别对应于所述电路板部的每个交流区域，以使每个所述交流区域分别通过每个所述开窗与外界环境交流。

技术领域

本发明涉及电路板领域，特别涉及一开窗电路板装置及其制造方法以及包埋贴装元器件的电路板装置及其制造方法。

背景技术

近年来，电子设备越来越朝向轻薄化和智能化的方向发展，这对被配置于电子设备的电路板结构的尺寸和性能都提出了更为苛刻的要求，通常情况下，为了减小电子设备的尺寸，电路板结构的电路板上需要被贴装数量更少和尺寸更小的电子元器件，这与电子设备的智能化的发展方向背道而驰，类似地，为了提高电子设备的智能化水平，电路板结构的电路板上需要被贴装数量更多和尺寸更大的电子元器件，这与电子设备的轻薄化的发展方向背道而驰，因此如何使电子设备同步地朝向轻薄化和智能化方向发展，是电子设备继续发展的技术瓶颈。

具体地说，图1示出了现有技术的电路板结构，其中该电路板结构包括一个电路板10P、一组电子元器件20P以及一个框形的支架30P，每个所述电子元器件20P通过SMT工艺(Surface Mount Technology，表面贴附工艺)被贴装在所述电路板10P的外侧区域，所述支架30P通过一胶水或者类似的粘着物40P被贴装在所述电路板10P的外侧区域，且使所述电路板10P的中部区域通过所述支架30P的通孔与外界环境交流，例如所述电路板10P的中部区域可以通过所述支架30P的通孔与被所述支架30P支撑的元件交流。图1示出的现有技术的所述电路板结构存在着很多的问题。

首先，所述支架30P通过所述胶水或者类似的粘着物40P被贴装在所述电路板10P的外侧区域，一方面，位于所述支架30P和所述电路板10P之间的所述胶水或者类似的粘着物40P增加了所述电路板结构的高度尺寸；另一方面，增加了在所述支架30P和所述电路板10P之间设置所述胶水或者类似的粘着物40P的工序，以至于导致所述电路板结构的成本居高不下；再一方面，通过所述胶水或者类似的粘着物40P将所述支架30P贴装在所述电路板10P的外侧区域的方式，使得所述支架30P的平整度难以保障。

其次，当每个所述电子元器件20P分别被贴装在所述电路板10P上之后，需要在相邻所述电子元器件20P之间预留足够的距离才能够避免相邻所述电子元器件20P出现相互干扰的不良现象，这导致在有限面积的所述电路板10P上只能够被贴装数量更少和尺寸更小的所述电子元器件20P。

第三，当每个所述电子元器件20P和所述支架30P分别被贴装在所述电路板10P的边缘区域后，无论是在水平方向还是在高度方向都需要在每个所述电子元器件20P和所述支架30P之间预留安全距离H，这成为了限制所述电路板结构的尺寸无法被继续减少的技术瓶颈。

第四，所述支架30P通常是塑料材料制成的塑料件，且所述支架30P的贴装部31P通过所述胶水或者类似的粘着物40P被贴装在所述电路板10P的外侧区域，一方面，受限于所述支架30P的尺寸和材料，在将所述支架30P贴装在所述电路板10P的外侧区域的过程中可能会导致所述支架30P出现变形的不良现象；另一方面，由于所述支架30P的所述贴装部31P与所述电路板10P的接触部位的尺寸比较小，从而当所述支架30P的所述贴装部31P被操作而向所述电路板10P施压时，所述支架30P的所述贴装部31P很容易将所述胶水或者类似的粘着物40P挤压变形，从而导致出现所述胶水或者类似的粘着物40P粘附在所述支架30P的内表面和外表面而污染所述支架30P的不良现象。