[发明专利]基板承载装置在审
申请号: | 201710017763.0 | 申请日: | 2017-01-11 |
公开(公告)号: | CN106783724A | 公开(公告)日: | 2017-05-31 |
发明(设计)人: | 蔡佳仁 | 申请(专利权)人: | 惠科股份有限公司;重庆惠科金渝光电科技有限公司 |
主分类号: | H01L21/687 | 分类号: | H01L21/687;H05F3/02 |
代理公司: | 北京汇泽知识产权代理有限公司11228 | 代理人: | 亓赢 |
地址: | 518000 广东省深圳市宝安区石岩街道水田村民*** | 国省代码: | 广东;44 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | |||
搜索关键词: | 承载 装置 | ||
技术领域
本发明涉及一种承载装置,特别是涉及一种基板承载装置,适用于显示器制造。
背景技术
液晶显示器(Liquid Crystal Display,LCD)制造业的发展技术目前已达到较高水平上,质量的严格要求与良率的提升,则有赖检验的机制与高超的技术水准提升。液晶显示器制程上降低不良品的发生,是液晶显示器制造工程师责无旁贷的责任。然而静电的发生是目前制造中常见的缺陷,举如液晶显示器静电击穿、静电吸着尘埃造成的面板内污污染。
上述中,静电击穿引起的元器件击穿损坏是电子工业中,特别是电子产品制造中最普遍、最严重的危害。静电放电可能造成器件硬击穿或软击穿。硬击穿是一次性造成器件的永久性失效,如器件的输出与输入开路或短路。软击穿则可使器件的性能劣化,并使其指标参数降低而造成故障隐患。由于软击穿可使电路时好时坏(指标参数降低所致),且不易被发现,给整机运行和查找故障造成很大麻烦。软击穿时设备仍能工作,性能未发生根本变化,很可能通过出厂检验,但随时可能造成再次失效。多次软击穿就能造成硬击穿,使设备运行不正常,既给用户造成损失,也影响厂家声誉和产品的销售。
另外,上述中,静电吸着主要是在绝缘度很高时,在使用过程中一些不可避免的摩擦可造成其表面电荷不断积聚,且电位愈来愈高。由于静电的力学效应,在这种情况下,很容易使工作场所的浮游尘埃吸附于组件表面,而很小的尘埃吸附都有可能影响组件器件的良好性能。所以电子产品的生产必须在清洁环境中操作,并且操作人员、器具及环境必须采取一系列的防静电措施,以防止和降低静电危害的形成。
就目前现况而言,移除静电有两种常见方法:第一为经由接地而使静电放电(即:接地方法),第二为经由产生离子在大气中而中和静电(即:离子中和方法)。
就已知技艺揭示使用绝缘物质其排除使用接地的方法而言,日本特许公开未经审查专利No 9-36207号中揭示使用含有聚酰亚胺聚合物形成一种指状物(将基板放置在其上)的技术。另外实例包括,日本公告第10-509747号其中揭示抗磨蚀的复合物材料的载体包括选自聚烯烃和聚酰胺的基本聚合物及具有特别平均纤维直径的研磨碳纤维填料。此外,日本特许公开未经审查的专利案第11-106665号中揭示由具有预定表面电阻率的热塑性聚合物和具有预定体积电阻率的纤维状导电填料所形成的转移构件。
在经由一种绝缘体例如塑料和陶瓷的转移构件所支持并转移的组件中,不能使用接地方法。因此,移除经由转移构件例如CFRP所转移组件的静电,只可应用离子中和方法。然而,离子中和方法亦可能有问题。电磁噪音、细粒子和臭氧有时自使用以产生用于中和离子的装置而产生,创造成所述项可能性:此等所产生的要素对于制造程序可能具有负面影响。又如在离子中和的方法中,有时产生由阳离子和阴离子的数量所组成的偏压,且亦有一种可能性,即另外静电可能产生。
更进一步地,随着玻璃尺寸越来越大,设备玻璃承载载台与玻璃接触面积也来越大,所衍生出静电问题,导致基板击伤事件也层出不穷。
大多数静电问题防治方式为使用静电消除器,但静电消除效果多数不具成效,不然就需使用成本较高的静电消除装置。
一般的静电中和器(IONIZER),其只能吹基板的表面,对于基板下方表面,因静电中和器无法吹到而导致静电去除没有效果,因此易有静电放电(ESD)问题或是黏片的状况。
已知技艺中,如美国专利号2008259236揭示一种生产一液晶显示器(LCD)的方法,所述方法包括在一平台上放置一基板,以及使所述基板经受用于在所述基板上形成电子装置阵列的多个处理操作中的至少一处理操作。所述平台为ESD消散型且具有一表面部分,所述表面具有在约1E 5Ωcm与约1E 11Ωcm之间范围的体积电阻率(R v);且根据另一态样,本发明揭示一种液晶显示器平台,其包括具有一表面部分的一主体,所述表面部分为静电放电(ESD)消散材料,其具有在约1E 5Ωcm与约1E 11Ωcm之间范围的体积电阻率(R v)。
然而上述技艺仅揭示于平台上静电放电,此方法须要完整确定基板接触平台才可放电。
综合上述,仍需要基板运送机台的改良对象与方法,以提高液晶显示器面板的生产效率、产量及质量。
发明内容
为了解决上述技术问题,本发明的目的在于,提供一种基板承载装置,特别是涉及一种基板承载装置,藉由导电体电性连接位于所述承载台上的基板,藉此即可随时导离或中和电性,消除基板传送中跟空气摩擦或是外来所产生的静电,以避免静电问题产生。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于惠科股份有限公司;重庆惠科金渝光电科技有限公司,未经惠科股份有限公司;重庆惠科金渝光电科技有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201710017763.0/2.html,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 同类专利
- 专利分类
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造