[发明专利]一种线绕电位器中的焊接方法

说明书

本发明提出了一种线绕电位器中电阻丝与电极的高温钎焊方法，是微电子器件的焊接新工艺，包括以下步骤：首先，准备好待焊接的材料：待焊面小于1㎜*1㎜的电极片、相同大小的固态钎料片、助焊剂、缠绕在涂有绝缘层的铜芯上的电阻丝；然后，将电极片的待焊面先焊上同等面积的固态钎料片；接下来，在电极片上的钎料片表面均匀涂抹上助焊剂；最后，将电极片与电位器放入定位夹具中，利用计算机程序控制的电阻钎焊将电极与电阻丝焊接至一起。运用该焊接方法可以将电极与电阻丝焊接牢固同时又能保证电位器结构不会被破坏，而且该方法操作简单，加工方便，接头性能满足使用要求，能够大大提高生产效率及产品的稳定性。

技术领域

本发明涉及微电子焊接技术领域，尤其涉及一种线绕电位器中电阻丝与电极片的高温钎焊方法。

背景技术

微电子器件的制造和组装中，焊接技术的好坏是决定产品最终质量的关键环节。在微电子器件的制造中，由于焊接面积往往都比较小，器件的尺寸要求比较高，所以对于焊接的要求也就更高。在线绕电位器中引出接头不仅要有良好而又牢固的电气连接，而且又不会使电位器内部或外部受破坏或承受应力。

常用的引出方式有以下几种：一是将一小片金属钎焊在电阻元件的几匝导线上，然后金属片和外部接线柱用熔焊或锡焊法焊上连接导线。此种引出方式运用到多种焊接方法，较为复杂；二是在电阻元件中的一部分留着不绕，然后将拖线引至供外部接线用的接线柱上，用锡焊或钎焊等方法将拖线固定在接线柱上。这种方法需要有较高的装配技巧，受到撞击和振动时易损坏，同时在焊接至外部接线柱上时要防止产生应力；三是压力夹，依靠夹子与电阻线的机械连接。夹子与电阻线的一匝或几匝相接触，此种方法中焊剂之类的污垢容易积聚在夹子与电阻元件之间，从而导致电位器产生问题。

发明内容

本发明的目的在于设计一种微电子器件的焊接新工艺，以解决微电子器件内部微小面积焊接困难这一技术难点。

为达上述目的，本发明通过以下技术方案实现：

一种线绕电位器中的焊接方法，用于实现所述线绕电位器内的电阻丝与电极片的高温钎焊，所述方法包括以下步骤：

1) 准备好待焊接的材料：待焊面小于1㎜*1㎜的电极片 、相同大小的固态钎料片、助焊剂、缠绕在涂有绝缘层的铜芯上的电阻丝；

2) 将电极片的待焊接面先焊上同等面积的固态钎料片；

3) 在电极片上的钎料片表面均匀涂抹上助焊剂；

4) 将电极片与电位器放入定位夹具中，利用计算机程序控制的钎焊机将电极片与电阻丝焊在一起。

优选地，所述电极片的待焊面为0.6㎜*0.8㎜。

优选地，所述步骤2中的固态钎料片为特别定制的Ag基钎料制成的钎料扁丝，并且在进行电极片与电阻丝钎焊之前需要先将钎料扁丝点焊至电极片的待焊面。

优选地，所述步骤2中的银基钎料为特别定制的AgCuZnNi钎料。

优选地，所述步骤2中的银基钎料为含银量48%的银基钎料。

优选地，所述步骤4中的钎焊方法为单面双电极电阻钎焊的方法，具体的焊接过程为：将电阻丝与电极片放置在特定的定位夹具上，除氧化膜、冷却、焊接，通过所述计算机程序对整个焊接过程进行精确的控制；除氧化膜过程与焊接过程的时间需要控制在2s~10s之间。

优选地，所述步骤4中的焊接过程由焊接机代替人工进行焊接，整个过程实现半自动化。