[发明专利]一种服务器节点和整机柜服务器

说明书

技术领域

本发明涉及计算机技术领域，特别涉及一种服务器节点和整机柜服务器。

背景技术

随着科技和互联网技术的飞速发展，服务器的应用范围不断的扩大，并且对服务器的性能要求越来越高，整机柜服务器应运而生。整机柜服务器主要通过各个服务器节点上的CPU(Central Processing Unit，中央处理器)共同运行实现系统运行能力的最大化。

目前，在整机柜服务器的各个服务器节点上的CPU采用前后排列的布局方式，冷风从整机柜服务器的进风口进入服务器节点后先通过前面的CPU，然后再传递给后面的CPU。这样处于后面的CPU的风流会经过处于前面的CPU的加热，使得处于后面的CPU的散热环境恶劣，导致服务器节点的散热能力比较差。

发明内容

本发明实施例提供了一种服务器节点和整机柜服务器，能够提高服务器节点的散热能力。

第一方面，本发明实施例提供了一种服务器节点，该服务器节点包括：具有至少一个孔道的服务器机箱、主板和至少两个CPU，其中，

所述主板安装在所述服务器机箱内部；

每一个所述孔道，用于连通所述服务器机箱的内部和外部，以使所述服务器机箱外部的散热气流进入所述服务器机箱内部；

所述至少两个CPU固定在所述主板上；

所述至少两个CPU在所述主板上的位置满足：

存在两个CPU的中心的连线与所述散热气流的流动方向不同。

优选地，包括：

两个CPU；

所述两个CPU在所述主板上的位置满足：

所述两个CPU的中心的连线与所述散热气流的流动方向的夹角的范围是：[45°，90°]。

优选地，包括：

所述两个CPU在所述主板上的位置满足：

所述两个CPU的中心的连线与所述散热气流的流动方向垂直。

优选地，包括：多个CPU；

所述多个CPU的中心位于同一条直线上；

所述多个CPU在所述主板上的位置满足：

所述多个CPU的中心的连线与所述散热气流的流动方向的夹角的范围是：[45°，90°]。

优选地，包括：

所述多个CPU在所述主板上的位置满足：

所述多个CPU的中心的连线与所述散热气流的流动方向垂直。

优选地，所述主板，包括：L形全宽双路主板。

优选地，所述L形全宽双路主板中L形左侧的“I”段与所述散热气流的流动方向垂直；L形右侧的“－”段与所述散热气流的流动方向相同。

优选地，该服务器节点进一步包括：供电转接板和至少一个硬盘；

所述供电转接板位于所述L形全宽双路主板的“I”段与“－”段的夹角处；

所述至少一个硬盘与所述供电转接板相邻排布；

所述至少一个硬盘在所述主板上的位置满足：

任意两个所述硬盘的中心连线与所述散热气流的流动方向垂直。

优选地，该服务器节点进一步包括：供电连接器，其中，

所述供电连接器对应于外部的电源连接器固定于所述服务器机箱上，以使所述供电连接器和所述外部的电源连接器对接，使所述外部的电源连接器给所述供电连接器供电。

优选地，该服务器节点进一步包括：通信管理接口，其中，

所述通信管理接口对应于外部的通信接口固定于所述服务器机箱上，以使所述通信管理接口与所述外部的通信接口对接。

优选地，所述主板上进一步固定有内存、散热器及PCIE扩展卡中的一种或多种。

第二方面，本发明实施例提供了一种整机柜服务器，该整机柜服务器包括：包括：柜体、制冷装置和至少一个权利要求1至9中任一所述的服务器节点，其中，

所述柜体，用于容纳所述至少一个服务器节点；

所述制冷装置，用于提供散热气流，以使所述散热气流从所述至少一个服务器节点的至少一个孔道进入所述服务器节点的服务器机箱内部。