[发明专利]一种发光透明装饰板

权利要求书

1.一种发光透明装饰板，其特征在于，包括由上至下的透明盖板、透明散热胶层、发光芯片、透明导电基板，所述透明导电基板由透明基板以及位于透明基板上的ITO导电线路层组成，所述发光芯片封装于ITO导电线路层上，所述透明盖板、透明散热胶层、发光芯片由上至下依次粘接。

2.根据权利要求1所述的发光透明装饰板，其特征在于，所述ITO导电线路层的厚度为100～200nm，ITO导电线路层的制备方法为：所述透明基板经去离子水洗、超声波清洗后，进入ITO镀膜室磁控溅射ITO导电薄膜层，再经加热固化、退火形成ITO导电膜层，ITO导电膜层最后经过蚀刻形成ITO导电线路层。

3.根据权利要求2所述的发光透明装饰板，其特征在于，所述磁控溅射条件为：ITO镀膜室中磁控溅射靶材In₂O₃和SnO₂的重量比为90％：10％，纯度为99.99％，靶基距为6cm，透明基板的温度为室温，真空室中的真空为4.0×10^-5Pa，Ar气分压1.0Pa，Ar气流量为12cm³/min，溅射功率为50～200W，沉积速率约为0.7～1nm/s。

4.根据权利要求2或3所述的发光透明装饰板，其特征在于，所述退火温度为300℃，退火时间分别为0.5h～2h。

5.根据权利要求4所述的发光透明装饰板，其特征在于，所述透明基板与ITO导电线路层之间还设置有SiO₂层。

6.根据权利要求5所述的发光透明装饰板，其特征在于，所述透明盖板与透明散热胶层通过PO环氧丙烷粘胶层粘接，透明散热胶层为透明散热硅脂层。

7.根据权利要求6所述的发光透明装饰板，其特征在于，所述发光芯片为LED芯片，所述ITO导电线路层上设置有固晶区，所述LED芯片固定于固晶区上，LED芯片的电极与ITO导电线路层电路连接，所述透明散热硅脂层覆盖整个LED芯片。

8.根据权利要求7所述的发光透明装饰板，其特征在于，所述透明基板、透明导电基板中至少一个的表面通过喷涂形成图案。

9.根据权利要求7所述的发光透明装饰板，其特征在于，所述透明基板、透明导电基板中至少一个的内部通过激光内雕机雕刻图案。