[发明专利]转印装置及转印方法有效
申请号: | 201710015064.2 | 申请日: | 2017-01-09 |
公开(公告)号: | CN106601661B | 公开(公告)日: | 2019-08-27 |
发明(设计)人: | 岳晗;刘冬妮;陈小川;杨盛际;王磊;付杰;卢鹏程;肖丽 | 申请(专利权)人: | 京东方科技集团股份有限公司 |
主分类号: | H01L21/683 | 分类号: | H01L21/683;B81C3/00 |
代理公司: | 北京市柳沈律师事务所 11105 | 代理人: | 焦玉恒 |
地址: | 100015 *** | 国省代码: | 北京;11 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 装置 方法 | ||
1.一种转印装置,包括:
转移衬底;
阵列排布的多个夹取构件,设置在所述转移衬底上,所述夹取构件被配置为夹取目标器件,其中,
每个所述夹取构件包括:
至少两个夹取臂,所述夹取臂的第一端设置在所述转移衬底上;
夹取脚,所述夹取脚与所述夹取臂的第二端相连,所述夹取脚被配置为在夹取位置和松开位置之间切换,
其中,所述夹取脚被配置为在夹取位置和松开位置之间切换包括:
所述夹取脚相对于所述夹取臂运动至所述夹取位置或所述松开位置,所述夹取脚相对于所述夹取臂运动至所述夹取位置包括所述夹取脚运动至所述目标器件远离所述转移衬底的一侧,且所述夹取脚被配置为托起所述目标器件,所述夹取脚相对于所述夹取臂运动至所述松开位置包括所述夹取脚在所述转移衬底上的正投影位于与所述目标器件在所述转移基板上的正投影以外的区域。
2.根据权利要求1所述的转印装置,其中,所述夹取臂沿远离所述转移衬底的方向延伸,所述夹取脚沿与所述夹取臂垂直的方向延伸。
3.根据权利要求1所述的转印装置,其中,所述转移衬底包括阵列排布的多个夹取区域,每个所述夹取构件的夹取臂的第一端设置在每个所述夹取区域的边缘,并且至少两个所述夹取臂分别位于所述夹取区域的彼此相对的两个边缘的位置。
4.根据权利要求3所述的转印装置,其中,所述夹取脚被配置为响应于施加至所述夹取构件的第一控制信号而运动至所述夹取位置,且响应于施加至所述夹取构件的第二控制信号而从所述夹取位置运动至所述松开位置。
5.根据权利要求4所述的转印装置,其中,所述夹取脚运动至所述夹取位置后,每个所述夹取构件的夹取脚在所述转移衬底上的投影至少部分位于与所述夹取构件对应的所述夹取区域内;
所述夹取脚运动至所述松开位置后,每个所述夹取构件的夹取脚在所述转移衬底上的投影位于与所述夹取构件对应的所述夹取区域之外。
6.根据权利要求1所述的转印装置,其中,所述夹取构件还包括:底座,所述底座设置在所述转移衬底上,且所述夹取臂的第一端设置在所述底座边缘。
7.根据权利要求1-6任一项所述的转印装置,其中,每个所述夹取区域的最大尺寸为1-100微米。
8.一种使用根据权利要求1所述的转印装置的转印方法,所述转印方法包括:
将所述转印装置中设置有阵列排布的所述多个夹取构件的一面朝向载有多个目标器件的原始衬底的一面,且所述多个目标器件在所述转移衬底上的投影落入所述多个夹取构件在所述转移衬底的投影内;
所述转印装置向靠近所述原始衬底的方向运动;
所述夹取脚运动至所述夹取位置,并夹取所述目标器件;
将所述转移衬底与接收衬底对位;以及
所述夹取脚从所述夹取位置运动至所述松开位置,并释放所述目标器件至所述接收衬底上。
9.根据权利要求8所述的转印方法,其中,所述夹取臂沿远离所述转移衬底的方向延伸,所述夹取脚沿与所述夹取臂垂直的方向延伸。
10.根据权利要求8所述的转印方法,其中,所述转移衬底包括阵列排布的多个夹取区域,每个所述夹取构件的夹取臂的第一端设置在每个所述夹取区域的边缘,并且至少两个所述夹取臂分别位于所述夹取区域的彼此相对的两个边缘的位置。
11.根据权利要求10所述的转印方法,其中,所述夹取脚响应于施加至所述夹取构件的第一控制信号而运动至所述夹取位置,且响应于施加至所述夹取构件的第二控制信号而从所述夹取位置运动至所述松开位置。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造