[发明专利]气密密封的层压膜封装的硬盘驱动器

权利要求书

1.一种硬盘驱动器组件，包括：

外壳基部；

盖，连接到所述基部，形成未密封的硬盘驱动器组件；以及

层压膜外壳，包封所述未密封的硬盘驱动器组件，所述层压膜包括：

热密封剂层，气密密封在所述未密封的硬盘驱动器组件周围，

阻挡层，抑制气体从所述层压膜外壳内逃逸到所述层压膜外壳之外，以及

膜表面保护层，保护所述热密封剂和阻挡层；

其中所述热密封剂层是金属粘接剂层的构成部分。

2.如权利要求1所述的硬盘驱动器组件，还包括：

粘接剂，将所述层压膜外壳接合到所述基部的至少一部分。

3.如权利要求1所述的硬盘驱动器组件，还包括：

粘接剂，将所述层压膜外壳接合到所述基部的至少一侧。

4.如权利要求1所述的硬盘驱动器组件，其中所述层压膜外壳还包括膜气体注入孔，并且还包括：

刚性板，在所述膜气体注入孔周围接合到所述层压膜外壳。

5.如权利要求4所述的硬盘驱动器组件，其中所述刚性板包括板气体注入孔，并且接合到所述层压膜外壳的内表面，并且还包括：

销钉，设置在所述板气体注入孔内。

6.如权利要求1所述的硬盘驱动器组件，

其中所述盖包括盖气体注入孔；

其中所述层压膜外壳还包括膜气体注入孔，所述膜气体注入孔设置为与所述盖气体注入孔对应；并且

其中所述盖气体注入孔大于所述膜气体注入孔。

7.如权利要求1所述的硬盘驱动器组件，还包括：

柔性电缆组件，路由通过所述基部中的开口且通过所述层压膜外壳；并且

其中所述层压膜的所述热密封剂层接合到所述柔性电缆组件且在其周围气密密封。

8.如权利要求1所述的硬盘驱动器组件，其中所述热密封剂层包括热塑性聚合物。

9.如权利要求1所述的硬盘驱动器组件，其中所述热密封剂层包括聚丙烯。

10.如权利要求1所述的硬盘驱动器组件，其中所述阻挡层包括金属。

11.如权利要求1所述的硬盘驱动器组件，其中所述阻挡层包括铝。

12.如权利要求1所述的硬盘驱动器组件，其中所述膜表面保护层包括热塑性聚合物。

13.如权利要求1所述的硬盘驱动器组件，其中所述膜表面保护层包括聚对苯二甲酸乙二醇酯。

14.如权利要求1所述的硬盘驱动器组件，

其中所述热密封剂层包括聚丙烯；

其中所述阻挡层包括铝；并且

其中所述膜表面保护层包括聚对苯二甲酸乙二醇酯。

15.一种密封硬盘驱动器的方法，该方法包括：

将第一盖连接到外壳基部，形成未密封的硬盘驱动器；

将所述未密封的硬盘驱动器围绕在具有开口的层压膜外壳中，其中所述层压膜外壳包括热密封剂层、抑制气体从所述层压膜外壳外泄的阻挡层、以及保护所述热密封剂和所述阻挡层的膜表面保护层；以及

通过给所述层压膜外壳的所述开口施加热和压力密封所述层压膜外壳；

其中所述热密封剂层是金属粘接剂层的构成部分。

16.如权利要求15所述的方法，还包括：

在所述密封前，将所述层压膜粘接到所述基部的至少一侧。