[发明专利]一种LED灯泡

说明书

技术领域

本发明涉及一种灯具，尤其涉及一种LED灯泡。

背景技术

LED作为新一代光源，具有节能、环保、安全、寿命长、低功耗、低热、高亮度、防水、微型、防震、易调光、光束集中、维护简便等特点，可以广泛应用于各种指示、显示、装饰、背光源、普通照明等领域。

传统的LED灯泡，即采用传统灯泡的外形，光源采用LED光源，为了实现全周角发光，人们提出了一种LED玉米灯泡，所述LED玉米灯泡即将LED灯珠如玉米状设置于发光柱周围，由此构成的LED玉米灯泡内部光源体积大，且还需要在灯泡内部或灯头处设置驱动电源，不利于小型化设计，采用多个LED灯珠，产生的热量大，热量难以散发出去，影响LED灯泡的寿命，鉴于LED玉米灯泡的以上缺点，人们又提出了LED灯丝灯泡，即将多个LED芯片封装在条形的基板上形成了LED灯丝，LED灯丝灯泡的光源由多个LED灯丝构成，一方面灯泡的组装工序较复杂，另一方面，须设置体积大的驱动电源在灯泡内部或在灯头处，不利于LED灯泡的小型化设计，也不利于整个灯泡的散热，存在一定的缺陷。因此，有必要提出一种新型的LED灯泡，解决以上问题。

本发明提出一种LED灯泡，安装工艺简单，灯泡内部无需要设计体积大的驱动电源，更利于灯具的小型化设计。

发明内容

本发明要解决的技术问题是提供一种LED灯泡，安装工艺简单，灯泡内部无需要设计体积大的驱动电源，更利于灯具的小型化设计。

为了解决上述技术问题，本发明提出一种LED灯泡，包括灯头、芯柱、泡壳、导丝以及LED光源，所述灯头与所述泡壳固定连接，所述芯柱设置于泡壳内部，所述导丝与所述灯头电连接并设置于所述泡壳内部，所述LED光源设置于所述泡壳内部，并与所述导丝电连接，其特征在于，所述LED光源包括至少一个LED芯片、大面积基板以及荧光胶，所述LED芯片设置于所述大面积基板上，所述荧光胶覆盖所述LED芯片，所述大面积基板的宽度为3-38毫米，高度为3-100毫米；

所述荧光胶为掺杂有荧光粉的封装胶，设置于所述LED芯片的周围，在所述LED芯片与所述大面积基板之间也设置有荧光胶；或者，

所述LED芯片设置于所述大面积基板的正面，所述大面积基板的反面与所述LED芯片相对应的位置也设置有荧光胶。

优选地，所述大面积基板的宽度为14-16毫米，高度为18-20毫米。

优选地，所述芯柱与所述泡壳呈一体结构，并与所述泡壳形成了一个密封的空腔，所述密封的空腔内部充有高导热气体，所述高导热气体为氮气、氢气、氩气、氦气中的一种或几种。

优选地，所述泡壳为玻璃泡壳，呈烛型、T型、A型或B型。

优选地，所述导丝由铜丝或铝丝制成。

优选地，所述LED芯片设置有多个，其在所述大面积基板上呈W型、M型、U型、X型、Y型、F型、S型、L型、G型、圆型、方型或椭圆型。

优选地，所述大面积基板为大面积透明陶瓷基板或大面积玻璃基板，呈矩形、梯形或椭圆形。

优选地，所述LED光源还包括IC驱动芯片以及IC芯片封装胶，所述IC芯片封装胶设置于所述IC驱动芯片的周围。

与现有技术相比，本发明的有益效果在于：

1、本发明提供的LED灯泡，只需将所述LED光源置于所述泡壳内部，连接LED光源与导丝，再对LED灯泡充气封口，即可实现LED灯泡的组装，组装工序简单，机械化生产效率高。

2、本发明提供的LED灯泡，所述导丝由材质硬且具有导电性能的铜丝或铝丝制成，一方面实现LED光源与灯头之间的电连接，另一方面，还能支撑LED光源。

3、本发明提供的LED灯泡，所述芯柱与所述泡壳呈一体结构，并与所述泡壳形成了一个密封的空腔，所述密封的空腔内部充有高导热气体，便于灯泡内部热量散发出去。

4、本发明提供的LED灯泡，为了防止设置于透明基板上的LED芯片底部漏蓝光，在所述LED芯片与所述透明基板之间也设置有荧光胶。

5、本发明提供的LED灯泡，无需在灯泡内部设置驱动电源，便于灯泡的小型化设计。

附图说明

图1为本发明LED灯泡第一实施例的结构示意图；

图2为本发明LED灯泡第二实施例的结构示意图；

图3为本发明LED灯泡第三实施例的结构示意图；

图4为本发明LED灯泡第四实施例的结构示意图；

图5为本发明LED灯泡第五实施例的结构示意图。

具体实施方式