[发明专利]一种散热的柔性线路板及其表面涂料

说明书

技术领域

本发明涉及印刷线路板技术领域，尤其涉及一种散热的柔性线路板及其表面涂料。

背景技术

柔性线路板简称"软板"，行业内俗称FPC，是用柔性的绝缘基层制成的印刷电路。柔性电路提供优良的电性能，能满足更小型和更高密度安装的设计需要，也有助于减少组装工序和增强可靠性。柔性电路板是满足电子产品小型化和移动要求的惟一解决方法。可以自由弯曲、卷绕、折叠，可以承受数百万次的动态弯曲而不损坏导线，可依照空间布局要求任意安排，并在三维空间任意移动和伸缩，从而达到元器件装配和导线连接的一体化；柔性电路板可大大缩小电子产品的体积和重量，适用电子产品向高密度、小型化、高可靠方向发展的需要。随着电子产品小型化、微型化的发展，许多电子产品由于组装空间的关系，而采用将SMD部品贴装在柔性线路板上来完成整机的组装。在现实应用中，由于柔性线路板的使用空间狭小，致使其导热效果慢，热量得不到释放，易使线路板用原件局部过热，从而因无法散热造成部件损坏。现今持续增长的复杂电子设备对印刷线路板中高效且性价比高的热控制技术提出了更高的要求。基于上述陈述，本发明提出了一种散热的柔性线路板及其表面涂料。

发明内容

本发明的目的是为了解决现有技术中存在的缺点，而提出的一种散热的柔性线路板及其表面涂料。

一种散热的柔性线路板，所述柔性线路板包括柔性绝缘基层、导电线路层、散热涂层；所述导电线路层位于柔性绝缘基层和散热涂层的中间位置，所述柔性绝缘基层和导电线路层之间通过涂布胶粘剂后压合而成；所述散热涂层由表面涂料涂布后固化而得；所述柔性绝缘基层为聚酰亚胺软板、聚对苯二甲酸乙二醇酯软板、芳酰胺纤维酯软板或聚氯乙烯软板中的一种，其厚度为0.12～0.25mm；所述导电线路层为压延铝箔或压延铜箔中的一种，其厚度为0.05～0.1mm；所述散热涂层的厚度为0.1～0.18mm。

一种散热的柔性线路板用表面涂料，包括以下重量份原料：丙烯酸树脂30～50份、环氧树脂10～20份、玻璃纤维3～6份、导热填料1.5～2份、十二烷基苯磺酸钠2～5份、固化剂1～3份、溶剂20～35份。

优选的，所述散热的柔性线路板用表面涂料，包括以下重量份原料：丙烯酸树脂35～45份、环氧树脂12～18份、玻璃纤维4～5份、导热填料1.6～1.8份、十二烷基苯磺酸钠3～4份、固化剂1.5～2.5份、溶剂25～30份。

优选的，所述散热的柔性线路板用表面涂料，包括以下重量份原料：丙烯酸树脂40份、环氧树脂15份、玻璃纤维4.5份、导热填料1.8份、十二烷基苯磺酸钠3.5份、固化剂2份、溶剂28份。

优选的，所述玻璃纤维与导热填料的质量比为2～3:1，所述导热填料为质量比为7.2～10.2:1的氮化硼和氮化铝的复配剂。

优选的，所述固化剂为双氰胺、芳香族胺类、酚醛诺伏拉克型树脂、甲酚诺伏拉克型树脂、三嗪改性苯酚诺伏拉克型树脂中的一种或任意组合物。

优选的，所述溶剂为丙酮、甲乙酮、环己酮、乙基溶纤机、甲基溶纤剂和二甲基甲酰胺中的一种或任意混合液。

优选的，所述表面涂料的制备方法为：将所述比重的丙烯酸树脂、环氧树脂、玻璃纤维、导热填料、十二烷基苯磺酸钠、固化剂和溶剂，在88～105℃的高温下进行搅拌混合，搅拌速度为550～750r/min，混合时间为25～40min。

本发明提出的一种散热的柔性线路板，在导电线路层表面增加了散热涂层，有效保护线路板不受外界冲击损害的同时，提高了线路板散热性能，其性能稳定，使用寿命长，可剪裁成任意尺寸规格，适用范围广，本发明提出的线路板导热速度快，解决了现有的柔性线路板，因使用空间狭小而导致的局部过热的问题，本发明提出的柔性线路板可满足大功率部件线路板的散热要求，延长了产品的使用寿命。本发明还提出了一种散热的柔性线路板用表面涂料，通过添加导热填料，控制玻璃纤维与导热填料的配比，在保证涂层力学性能的同时，大大的提高了涂层的导热速度与导热能力，所得表面涂料用于柔性线路板的散热，效果显著，值得推广。

具体实施方式

下面结合具体实施例对本发明作进一步解说。

实施例一

本发明提出的一种散热的柔性线路板，包括柔性绝缘基层、导电线路层、散热涂层；导电线路层位于柔性绝缘基层和散热涂层的中间位置，柔性绝缘基层和导电线路层之间通过涂布胶粘剂后压合而成；散热涂层由表面涂料涂布后固化而得；柔性绝缘基层为聚酰亚胺软板，其厚度为0.22mm；导电线路层为压延铝箔，其厚度为0.08mm；散热涂层的厚度为0.15mm。