[发明专利]一种透明电路板用镧系靶材及其制造方法在审
| 申请号： | 201710010630.0 | 申请日： | 2017-01-06 |
| 公开（公告）号： | CN106756836A | 公开（公告）日： | 2017-05-31 |
| 发明（设计）人： | 李天奇 | 申请（专利权）人： | 广州市祺虹电子科技有限公司 |
| 主分类号： | C23C14/34 | 分类号： | C23C14/34;C23C14/14;C22C9/00;C22C1/03 |
| 代理公司： | 北京联瑞联丰知识产权代理事务所(普通合伙)11411 | 代理人： | 张清彦 |
| 地址： | 511453 广东省*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 透明 电路板 用镧系靶材 及其 制造 方法 | ||
1.一种透明电路板用镧系靶材，其特征在于，以重量百分比计，包括0.03～0.2％的La、0.04～0.08％的Ce、0.01～0.06％的Yb、0～0.05％的Gd、0～0.03％的Lu、0～0.03％的Tb，余量为靶材基质。
2.根据权利要求1所述的镧系靶材，其特征在于，靶材基质选自ITO、Cu、Ni、Ag、Ti中任一种。
3.根据权利要求1或2所述的镧系靶材，其特征在于，以重量百分比计，包括0.03～0.06％的La、0.04～0.08％的Ce、0.01～0.05％的Yb。
4.根据权利要求1或2所述的镧系靶材，其特征在于，以重量百分比计，包括0.05～0.2％的La、0.05～0.08％的Ce、0.01～0.03％的Yb、0.02～0.05％的Gd、0.01～0.03％的Lu。
5.根据权利要求1或2所述的镧系靶材，其特征在于，以重量百分比计，包括0.1～0.2％的La、0.05～0.08％的Ce、0.02～0.06％的Yb、0.02～0.05％的Gd、0.01～0.03％的Lu、0.01～0.03％的Tb。
6.一种权利要求1所述的透明电路板用镧系靶材的制造方法，其特征在于，制造步骤为：以La、Ce、Yb、Gd、Lu、Tb与部分靶材基质在真空、高温下熔融形成中间体，中间体再与余量靶材基质在同等条件下进行熔炼形成靶材。
7.根据权利要求6所述的制造方法，其特征在于，所述La、Ce、Yb、Gd、Lu、Tb与部分靶材基质熔融后与靶材的比例按重量比为1：20～50。
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