[发明专利]一种集成电路及手机和显示器

说明书

本申请公开了一种集成电路，包括：基板；分布在基板上的数据分配器和数据驱动器，其中数据分配器的内部设有电源线走线间隙；与数据驱动器和数据分配器连接的第一数据线；以及与数据驱动器连接并从电源线走线间隙穿过的第一电源线。这样可以减少第一数据线与第一电源线的交叉长度，从而可以减小第一数据线的寄生电容，进而可以减少数据信号的延迟。本申请还公开一种设有该集成电路的手机和显示器。

技术领域

本申请涉及电路技术领域，尤其涉及一种集成电路，还涉及一种设有该集成电路的手机和显示器。

背景技术

集成电路(integrated circuit)又称为微电路、微芯片或芯片，是一种微型电子器件或部件。集成电路是采用一定的工艺，在一块或几块基板上，把电路中所需的元件和线路互连一起，成为具有所需电路功能的微型结构。

集成电路可以应用于军事、通信、遥控等领域的设备中。以应用于手机的集成电路为例，如附图1所示，基板1上集成有数据分配器2(DEMUX，又称为多路分配器)、数据驱动器3、与数据驱动器3连接的电源线4和数据线5。其中，数据线5用于传输数据信号。数据分配器2用于将数据线5传输的信号分配成多路信号，从而可以保证与数据驱动器3连接的数据线无需太多。电源线4用于传输电能，为数据驱动器3供电。

通常情况下，电源线4从数据驱动器3引出后，需要绕过数据分配器2，从而延伸至基板1的其他区域，以能够为其他区域的器件供电。但是，这样会导致数据线5上的寄生电容较大，使得数据信号的传输受阻，从而导致数据信号的延迟。

发明内容

本申请实施例提供一种集成电路，用于解决现有技术中，数据线上的寄生电容较大，导致数据信号延迟的问题。

本申请实施例还提供一种手机和显示器，用于解决现有技术中，数据线上的寄生电容较大，导致数据信号延迟的问题。

本申请实施例采用下述技术方案：

本申请的集成电路，包括：基板；分布在所述基板上的数据分配器和数据驱动器，其中所述数据分配器的内部设有电源线走线间隙；与所述数据驱动器和数据分配器连接的第一数据线；以及与所述数据驱动器连接并从所述电源线走线间隙穿过的第一电源线。

可选的，所述数据分配器包括分布在所述基板上并与所述第一数据线连接的多个功能单元，其中相邻的两个所述功能单元之间通过嵌设在所述基板的导线连接，且相邻两个所述功能单元之间设有所述电源线走线间隙。

可选的，相邻的两个所述功能单元之间设有间隙，所述间隙包括所述电源线走线间隙和未设置所述第一电源线的空置间隙，其中所述电源线走线间隙的宽度大于所述空置间隙的宽度。

可选的，与所述电源线走线间隙相邻的第一空置间隙的宽度小于与所述电源线走线间隙间隔至少一个所述第一空隙的第二空置间隙的宽度；或者，各所述空置间隙的宽度相等。

可选的，所述第一空置间隙的宽度小于所述第二空置间隙的宽度时，单个所述电源线走线间隙的宽度与单个所述第一空置间隙的宽度之和为单个所述第二空置间隙的宽度的两倍。

可选的，所述第一电源线构造成从所述数据驱动器引出后，直线延伸并穿过所述数据分配器。

可选的，所述第一电源线设有至少两根，并构造成从所述数据分配器穿过后集成为一根第二电源线。

可选的，还包括与所述数据分配器连接并与所述集成电路的扫描线交叉的多个第二数据线，其中各所述第二数据线包括直线延伸的第二数据线部分，且相邻的两个所述第二数据线部分之间的间隙相等。

本申请的手机，包括机壳和设置在所述机壳内的集成电路，其中所述集成电路为上述中任一项所述的集成电路。

本申请的显示器，包括机壳和设置在所述机壳内的集成电路，其中所述集成电路为上述中任一项所述的集成电路。