[发明专利]FPC易板翘类电子组件的焊接工艺

权利要求书

1.FPC易板翘类电子组件的焊接工艺，其特征在于，包括以下步骤：

S1，通用底座上卡接放置磁性载具，磁性载具的内周具有凹槽，凹槽内粘贴高温双面胶带，依次在凹槽内放置磁性底板、FPC易板翘类电子组件和磁性钢片定位；

S2，钢片具有开口的位置露出FPC易板翘类电子组件，将磁性载具同磁性底板、FPC易板翘类电子组件和磁性钢片取出通用底座将其放入印刷机中，在磁性钢片的开口位置印刷锡膏，检查印刷后的FPC易板翘类电子组件是否存在偏移、短路、漏印等不良现象；

S3，印刷完成后的FPC易板翘类电子组件连同磁性载具放置于输送平台，进入贴片机进行贴片；

S4，贴片完成后，检查FPC易板翘类电子组件是否有偏移问题，将磁性载具同磁性底板、FPC易板翘类电子组件和磁性钢片放入回焊炉中进行回流焊；

S5，完成回流焊后，取出磁性载具连同磁性底板、FPC易板翘类电子组件和磁性钢片冷却0.5-2min。

2.根据权利要求1所述的FPC易板翘类电子组件的焊接工艺，其特征在于：所述通用底座的对角设有卡接所述磁性载具的卡槽。

3.根据权利要求1所述的FPC易板翘类电子组件的焊接工艺，其特征在于：所述通用载具的两侧开设有易于取卸所述磁性载具的开口避空位。

4.根据权利要求1所述的FPC易板翘类电子组件的焊接工艺，其特征在于：所述磁性底板开设有与所述FPC易板翘类电子组件对应的定位孔。