[发明专利]一种在医用材料表面上制备抗菌表面的方法

权利要求书

1.一种在医用材料表面上制备抗菌表面的方法，其特征在于，包括以下步骤：

(1)对医用材料表面进行氧等离子体预处理后，在医用材料表面进行化学接枝氨基硅烷，然后将表面接枝节氨基硅烷的医用材料与酰基化合物反应，制得原子转移自由基聚合的引发剂修饰表面的医用材料；

(2)将步骤(1)得到引发剂修饰表面的医用材料置于抗粘附单体自由基聚合混合溶液中进行接枝聚合反应，制得抗粘附聚合物刷修饰表面的医用材料；

(3)将步骤(2)得到的抗粘附聚合物刷修饰表面的医用材料置于含叠氮化合物的二甲基甲酰胺溶液中，制得叠氮化表面的医用材料；

(4)将步骤(3)制备的叠氮化表面的医用材料，置于抗菌剂的点击溶液中，进行点击反应，得到抗粘附聚合物层和抗菌剂层共修饰的抗菌表面；

所述医用材料表面为硅基底表面或医用钛表面；

所述抗粘附单体为甲基丙烯酰氧基磺酸甜菜碱、甲基丙烯酰胺基羧酸甜菜碱或丙烯酰氧基羧酸甜菜碱；

所述抗菌剂为抗菌多肽，序列为Pra-Lys-Arg-Trp-Trp-Lys-Trp-Trp-Arg-Arg或Pra-Arg-Arg-Trp-Trp-Lys-Trp-Trp-Arg-Lys。

2.根据权利要求1所述的在医用材料表面上制备抗菌表面的方法，其特征在于，步骤(1)所述氧等离子体预处理，具体为：

对医用材料表面进行氧等离子体预处理,工作参数为功率20-600W，压强20-120Pa，气体流速2-300mL /min，温度10-50℃，时间2-10min。

3.根据权利要求1所述的在医用材料表面上制备抗菌表面的方法，其特征在于，步骤(1)所述在医用材料表面进行化学接枝氨基硅烷，具体为：

将预处理后的医用材料浸入氨基硅烷的乙醇溶液中，反应5-24h；其中，氨基硅烷的乙醇溶液中，氨基硅烷的体积浓度为1-20％，温度10-40℃；

所述氨基硅烷为3-氨基丙基三乙氧基硅烷、11-氨基十一烷基三乙氧基硅烷、4-氨基丁基三乙氧基硅烷、N-氨乙基-氨丙基甲基二甲氧基硅烷、N-β-(氨乙基)-γ-氨丙基三甲氧基硅烷中的一种或多种。

4.根据权利要求1所述的在医用材料表面上制备抗菌表面的方法，其特征在于，步骤(1)将接表面枝节氨基硅烷的医用材料与酰基化合物反应，具体为：

将表面接枝节氨基硅烷的医用材料浸入酰基化合物的二氯甲烷溶液中，时间为0.5-24h；其中酰基化合物的二氯甲烷溶液中，酰基化合物的体积浓度为2-10％，缚酸剂体积浓度4-20％；

所述酰基化合物为2-溴异丁酰溴、2-溴丙酰溴、4-溴丁基氯酸、3-氯丙酰氯、4-氯戊酰氯中的一种或多种，缚酸剂为三乙胺、吡啶、N,N-二异丙基乙胺中一种或多种。

5.根据权利要求1所述的在医用材料表面上制备抗菌表面的方法，其特征在于，步骤(2)所述将步骤(1)得到引发剂修饰表面的医用材料置于抗粘附单体自由基聚合混合溶液中进行接枝聚合反应，具体为：

将步骤(1)得到引发剂修饰表面的医用材料置于原子转移自由基聚合混合溶液中进行接枝聚合反应；其中，混合溶液中水、甲醇体积比为1：0.5-1：3，抗粘附单体的质量浓度为2-20％，铜化合物的质量浓度为0.1％-1.2％，配体质量浓度为0.3％-3.6％，反应时间为0.5-24h，温度为10-50℃。

6.根据权利要求1所述的在医用材料表面上制备抗菌表面的方法，其特征在于，步骤(3)所述将步骤(2)得到的抗粘附聚合物刷修饰表面的医用材料置于含叠氮化合物的二甲基甲酰胺溶液中，制得叠氮化表面的医用材料，具体为：

将步骤(2)得到的抗粘附聚合物刷修饰表面的医用材料置于含叠氮化合物的二甲基甲酰胺溶液中，反应4-24h，制得叠氮化表面的医用材料；

其中叠氮化合物的二甲基甲酰胺溶液中，叠氮化合物质量浓度为0.5-5％，温度40-80℃；

所述叠氮化合物为叠氮化钠、叠氮化锂中的一种或两种。