[发明专利]具有测厚功能的系统

权利要求书

1.具有测厚功能的系统，其特征在于包括：

工作台（1）；

底座（2），其固定安装在工作台（1）上，其设有设于左下角位置的入料区域（21）、设于右上角位置的测厚区域（22）、设于左上角位置的出料区域（23）及设于左下角位置的过渡区域（24）；

载具（3），其设有框体及与框体连接的把手；

测厚仪（4），其固定安装在工作台（1）上且设于测厚区域（22）。

2.根据权利要求1所述的具有测厚功能的系统，其特征在于：所述底座（2）的圆周边缘设有环形凸缘，所述出料区域（23）设有自上端往下端贯通的通孔。

3.根据权利要求2所述的具有测厚功能的系统，其特征在于：所述测厚仪（4）包括固定安装在底座（2）上的固定板、固定安装在固定板上端的升降装置（41）、固定安装在升降装置（41）上的测量表（42）及控制器（43）；所述控制器（43）均电性连接于测量表（42）和升降装置（41）。

4.根据权利要求3所述的具有测厚功能的系统，其特征在于：所述具有测厚功能的系统还包括有输送装置，所述底座（2）的出料区域（23）设于输送装置上方。

5.根据权利要求4所述的具有测厚功能的系统，其特征在于：所述输送装置与控制器（43）电性连接，所述输送装置包括机架、固定安装在机架上且与控制器（43）电性连接的驱动马达、固定安装在机架上且与驱动马达传动连接的主动转轴、固定安装在机架上的从动转轴及连接在主动转轴与从动转轴之间的皮带。

6.根据权利要求5所述的具有测厚功能的系统，其特征在于：所述控制器（43）包括MCU控制模块、与MCU控制模块电性连接且与驱动马达电性连接的驱动模块、与MCU控制模块电性连接的输入模块、与MCU控制模块电性连接的指示灯及与MCU控制模块电性连接的报警装置。