[发明专利]一种元器件不间断供料方法

说明书

为克服现有元器件供料方式中存在供料效率低，难以适应不同元器件的问题，本发明提供了一种元器件不间断供料方法，包括以下步骤：将元器件呈矩阵设置于柔性垫上，且所述元器件的引脚插入柔性垫中；将柔性垫放置于传送带上，通过传送带将柔性垫上第一排元器件运输至取料区后传送带停止运动；通过取料装置夹取或吸取位于取料区中的柔性垫上的元器件，当取料区无元器件时，传送带再次运动，将柔性垫往前推移至下一排元器件进入取料区，取料装置继续取料，重复上述取料过程直至柔性垫上无元器件；传送带继续运行，柔性垫在传送带的带动下进入回收口并重复利用。本发明提供的元器件不间断供料方法有效提高了供料效率，适应性高。

技术领域

本发明属于非标准元器件插件领域，具体涉及一种元器件不间断供料方法。

背景技术

PCB电路板作为电子产品的核心部件，随着电子产品技术的飞速发展，对于PCB电路板的质量要求也越来越高。在PCB电路板的加工过程中，有一个重要插件工序，通过插件机将电子元器件插入到PCB板上预设好的线脚插孔中，在该过程中需要进行电子元器件的供料，以供插件机的机械手进行取料，然而现有的供料方式存在一定的不足：

现有的供料方式中包括有供料盘供料，在供料盘上预设有多个槽位，通过人工将元器件放置于供料盘的预设槽位中，再通过机械手抓取，该中供料方式效率较低，且需人工费用较高，且换料过程会对机械手的插件产生影响，影响插件效率。

另有一种供料方式为振动盘供料，通过使用振动盘将电子元器件以一定的顺序排列整齐，然后通过供料轨道输送至插件机的预定位置，然而该供料方式在运行时会对电子元器件产生大量振动，从而可能影响电子元器件的电气性能；另一方面针对不同的电子元器件需要设计专用的振动盘和供料轨道，设备成本较高，且不同电子元器件之间的振动盘不能通用。

另有一种供料装置为自动剪脚机，主要用于编带料的电子元器件供料，该种供料方式只能够适用于编带料的供应，对于其他类型的电子元器件则不适用。

发明内容

针对现有元器件供料方式中存在供料效率低，难以适应不同元器件的问题，本发明提供了一种元器件不间断供料方法。

本发明解决上述技术问题所采用的技术方案如下：

提供一种元器件不间断供料方法，包括以下步骤：

元器件排列：将元器件呈矩阵设置于柔性垫上，且所述元器件的引脚插入柔性垫中；

运输：将柔性垫放置于传送带上，通过传送带将柔性垫上第一排元器件运输至取料区后传送带停止运动；

取料：通过取料装置夹取或吸取位于取料区中的柔性垫上的元器件，当取料区无元器件时，传送带再次运动，将柔性垫往前推移至下一排元器件进入取料区，取料装置继续取料，重复上述取料过程直至柔性垫上无元器件；

回收：传送带继续运行，柔性垫在传送带的带动下进入回收口并重复利用。

进一步的，所述柔性垫的邵氏硬度为10-50，拉伸强度为5-40kg/cm²，断裂伸长率300-700％，撕裂强度为5-30kg/cm。

进一步的，以传送带的长度方向为列，以传送带的宽度方向为排，所述柔性垫上的元器件的列数为1～30列，排数为1～30排。

进一步的，所述柔性垫上元器件各排之间的间距为0.1～5mm，各列之间的间距为0.1～5mm。

进一步的，所述“运输”和“取料”步骤中，所述传送带的表面设置有多个凸点，在所述柔性垫背离所述传送带的一面上施加压力，使所述凸点部分陷入所述柔性垫中，以固定所述柔性垫于传送带表面。